姜庆伟刘印王尧晁月盛李小武
金属学报
通过差示扫描量热仪(DSC)和显微硬度测试研究了等通道转角挤压(ECAP)制备的超细晶铜在退火条件下的热稳定性和硬度变化, 同时利用扫描电镜电子通道衬度(SEM--ECC)技术和透射电镜(TEM)研究了超细晶铜在室温到300 ℃的温度范围内分别在单向压缩和循环变形后的微观结构变化. 结果表明: 超细晶铜即使在低于再结晶温度退火条件下也会以缓慢渐进的方式发生逐步的再结晶和晶粒粗化, 该结构软化过程通过DSC随退火时间的响应曲线探测不到. 高温压缩下晶粒的粗化行为与应变速率有关, 应变速率越大, 粗化的局部化越明显; 应变速率越小, 更多的晶粒发生整体粗化. 高温循环加载促使晶粒粗化发生得更为显著、均匀, 在粗化的晶粒内可观察到一些典型的位错组态, 如墙结构和胞结构等. 另外, 利用最大晶粒尺度(Dmax)与平均晶粒尺度(Daver)的比值V定量讨论了不同高温变形情况下晶粒粗化的不均匀性.
关键词:
超细晶铜
,
cyclic deformation
,
uniaxial compression
,
temperature
,
microstructure
,
grain coarsening
姜庆伟
,
刘印
,
王尧
,
晁月盛
,
李小武
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.07.017
通过差示扫描量热仪(DSC)和显微硬度测试研究了等通道转角挤压(ECAP)制备的超细晶铜在退火条件下的热稳定性和硬度变化,同时利用扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)技术和透射电镜(TEM)研究了超细晶铜在室温到300℃的温度范围内分别在单向压缩和循环变形后的微观结构变化.结果表明:超细晶铜即使在低于再结晶温度退火条件下也会以缓慢渐进的方式发生逐步的再结晶和晶粒粗化,该结构软化过程通过DSC随退火时间的响应曲线探测不到.高温压缩下晶粒的粗化行为与应变速率有关,应变速率越大,粗化的局部化越明显;应变速率越小,更多的晶粒发生整体粗化.高温循环加载促使晶粒粗化发生得更为显著、均匀,在粗化的晶粒内可观察到一些典型的位错组态,如墙结构和胞结构等.另外,利用最大晶粒尺度(Dmax)与平均晶粒尺度(Daver)的比值V定量讨论了不同高温变形情况下晶粒粗化的不均匀性.
关键词:
超细晶铜
,
循环变形
,
单向压缩
,
温度
,
微观结构
,
晶粒粗化
