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微流控芯片模具非平面微电铸技术

朱学林 , 郭育华 , 刘刚 , 田扬超 , 褚家如

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.030

研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺.针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础.

关键词: 微流控芯片 , UV-LIGA , 微电铸