马国峰
,
贺春林
,
李正坤
,
张波
,
李宏
,
张海峰
,
胡壮麒
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00643
采用座滴法研究了在真空条件下,Al或Ti对Cu50Zr50非晶合金与W基片之间的润湿行为和界面结合状态的影响.借助SEM和XRD分析了添加Al或Ti对Cu50Zr50非晶合金/W界面微观结构和界面结合机制的影响.结果表明:Al或Ti的添加有利于降低Cu50Zr50非晶合金熔体的表面张力,从而改善了其...
关键词:
Cu50Zr50非晶合金
,
W基片
,
Al
,
Ti
,
润湿性
