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显微组织对WCu触头材料电弧特性及抗烧蚀性能的影响

王新刚 , 张怀龙 , 时斌 , 杨志懋

稀有金属 doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.03.005

采用两种不同的真空熔渗工艺制备了W80Cu20触头材料,分析了两种合金的显微组织,测定了两种合金的成分、密度、电导率、硬度和抗弯强度.对两种合金进行了真空电弧击穿试验和SF6断路器型式试验,测量其真空击穿时的截流值和击穿场强,分析了触头材料电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两种合金的抗电弧烧蚀能力.结果表...

关键词: WCu合金 , 击穿场强 , 截流值 , 电弧烧蚀