宋贵宏
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张晶晶
,
杨肖平
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李锋
,
陈立佳
,
贺春林
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150111
为研究纳米复合膜超硬机理和促进其商业应用,利用电弧离子镀制备了TiN-Cu纳米复合膜,并对其表面形貌、晶体结构、能谱、XPS谱和硬度进行研究.结果表明:沉积膜仅含有TiN相和少量的Ti相,TiN相晶粒尺寸随薄膜Cu含量的增加而逐渐减小;尽管有的沉积膜中Cu原子数分数高达8.99%,但仍没有发现金属Cu相或Cu的化合物相衍射峰;沉积膜中Cu元素以金属Cu的状态存在,Ti主要以TiN相存在,少量以金属Ti相存在,但没有Ti2 N相;薄膜生长过程中, Cu、Ti和N共沉积,竞争生长,Cu的加入抑制了TiN晶粒的长大;沉积膜的硬度随Cu含量增加而增加,达到最大值后下降,薄膜硬度随Cu含量变化与薄膜中TiN相或Cu相尺寸有关.
关键词:
TiN-Cu薄膜
,
纳米复合膜
,
硬度
,
XPS谱
,
Cu含量
,
电弧离子镀
财喜雅拉图
,
刘建
,
金永军
中国稀土学报
利用射频磁控溅射法结合后退火工艺在LaAlO3 (100)衬底上制备了La0.4 Nd0.1 Sr0.5 MnO3 (LNSMO)一系列薄膜样品.通过X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)、光电子能谱(XPS)、四探针法对其结构及性质进行了测试.结果表明,薄膜在700 ~900℃温度区间退火形成单相的赝立方钙钛矿结构.退火温度不同导致薄膜中氧含量发生变化并且对晶粒的尺寸也有很大影响.经过850℃退火的薄膜样品,在室温300 K,磁场为1.5T的条件下,磁电阻达到24.9%.
关键词:
薄膜
,
退火
,
结构
,
磁电阻
,
XPS谱
,
稀土
吕笑公
,
刘建
,
董苏雅拉图
,
金永军
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.05.001
通过射频磁控溅射法在Si(100)基片上沉积了La0.9 Ba0.1MnO3-δ(IJBMO)薄膜,并得到在不同温度下退火后的薄膜.采用X射线衍射(XRD),扫描隧道显微镜(STM),X射线光电子能谱(XPS),四探针法等手段对退火后薄膜的结构、微结构、表面化学态、磁电阻等性质进行了系统研究,结果表明,薄膜在800~850℃温度范围内退火,形成单相结构且晶粒与基片之间存在着相对固定的外延关系.退火温度不同会引起薄膜中含氧量的不同.在温度为300K,磁场为1.5T的条件下,退火温度为850℃的薄膜样品磁电阻可高达30%.
关键词:
薄膜
,
退火
,
磁电阻
,
XPS谱