张贝贝
,
王春霞
,
吴光辉
,
胡小萍
,
林茜
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.01.036
目的 为了提高电解镍始极片与基体的结合力,增加镀层耐蚀性能,改善镀层质量.方法 通过采用不同的活化工艺对基体进行表面处理后制备镀层,采用划格法测试镀层与基体的结合力,用场发射电子扫描显微镜观察镀层与基体的截面形貌,用X射线衍射仪(XRD)分析镀层的相组成、应力以及镀层晶粒尺寸大小,用电化学工作站研究镀层的耐蚀性能.结果 基体经过活化工艺处理后,镀层与基体结合均匀、致密、完整,大幅提高了镀层与基体的结合力,改善了镀层质量,镀层内应力由287.2 MPa降低到220.0 MPa,并且活化工艺不会给镀层引入其他杂质元素以及改变晶粒尺寸大小.电化学性能测试后发现,经过活化工艺后的镀层耐蚀性能增大,自腐蚀电位由?0.5481 V升高到?0.3980 V;自腐蚀电流密度由9.941μA/cm2降低到2.927μA/cm2.结论 钛基体经过活化处理后,生成一层薄的活化膜,这层活化膜通过提高钛基体的表面活性,改变钛基体表面状态,来提高金属电沉积层与钛基体的结合强度,同时镀层的综合性能也得到了改善.
关键词:
活化工艺
,
结合力
,
截面形貌
,
相组成
,
应力
,
耐蚀性
吴开霞
,
王博
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2016.08.11
化学镀铜在生产中应用比较广泛,但是在化学镀铜过程中的活化工艺所需试剂有毒,并且价格较为昂贵。探讨了取消化学镀铜过程中的活化工艺后,其他工艺条件对SiC镀铜效果的影响规律。经实验分析,获得了化学镀铜实验优化工艺参数为：化学镀铜溶液温度为35℃,溶液pH值用氢氧化钠调节至12~13,硫酸铜加入量为12 g/L,甲醛加入量为28 ml/L,酒石酸钾钠加入量为40 g/L,经过一定时间在碳化硅表面得到了良好的铜镀层。通过X射线衍射仪及扫描电镜检测,结果表明：取消了活化工艺后,在碳化硅表面仍然得到了较好的铜包覆层。
关键词:
碳化硅
,
化学镀铜
,
活化工艺
