孙倩
,
管学茂
,
朱建平
材料导报
通过测试CSA凝结时间、力学性能、交流阻抗和Raman光谱等,研究了石膏掺量对CSA的早期水化过程的影响.结果表明:随着石膏掺量的增大,凝结时间并不呈线性关系,水化1d的水泥强度随石膏掺量的增大而增大,水化3d水泥强度先上升后下降.交流阻抗和Raman研究结果表明,Rs越大,水泥浆体强度越高,水泥浆体越密实,Raman光谱可以清楚表征水泥水化过程中各成分的消耗和生成情况.
关键词:
强度
,
凝结时间
,
交流阻抗
,
拉曼
,
水化机理
徐军
,
李俊
,
姜雯
,
业冬
,
龙晋明
,
雍歧龙
,
苏杰
,
赵昆渝
材料热处理学报
对两种（含W、Cu,不含W、Cu）超级马氏体不锈钢（SMSS）进行1050℃保温0.5 h后淬火及不同温度（550℃、650℃、750℃）保温2 h的回火处理,在饱和CO2浓度下,Cl-浓度为2.12%的NaCl溶液中采用电化学方法研究其耐蚀性能。循环极化曲线分析结果证实,回火温度对耐腐蚀性能有重要影响,并且550℃时耐腐蚀性能最好;含W、Cu的SMSS具有较高的点蚀电位。交流阻抗分析表明,回火温度为550℃的样品具有最高的阻抗值,形成的钝化膜最稳定。
关键词:
超级马氏体不锈钢
,
循环极化曲线
,
点蚀电位
,
交流阻抗
张荣
,
宾月珍
,
唐萍
,
魏文闵
,
倪娜
,
孙权
,
刘清亭
,
胡圣飞
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.11.009
聚合物基导电复合材料的室温逾渗机理是其使用和制备的重要基础.为了阐述聚乙烯/碳纳米管导电复合材料的室温逾渗性能,文中基于交流阻抗的分析思路和方法,采用电阻电容的等效电路模拟复合材料中的电学性能.以熔融法制备的高密度聚乙烯(HDPE)/碳纳米管(CNTs)复合材料为研究对象,测试其室温下的电学性能与CNTs含量间的关系,其中交流(AC)阻抗测试频率范围为100 Hz到106.5 Hz.当碳纳米管质量分数为0.5％时复合材料的电导率升至10-6 S/cm,表明复合材料中逾渗网络已初步形成.随频率变化的AC阻抗可清晰地展示HDPE/CNTs中导电网络的形成过程,并表明在导电复合材料的电学逾渗中,复合材料的导电机理逐渐由电容主导向电阻主导变化.
关键词:
导电复合材料
,
交流阻抗
,
逾渗性能
,
等效电路
