李艳菲
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张方辉
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梁田静
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杜红兵
功能材料
采用硬质阳极氧化工艺制备LED封装用铝基板绝缘层,通过实验分析了制备铝基板过程中氧化时间、草酸浓度、硫酸浓度和电流密度等因素对其氧化膜厚度、击穿电压的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数：电流密度3A/dm2,草酸浓度为10g/L,H2SO4浓度150g/L,氧化时间45min。利用原子力显微镜（AFM）观察热冲击后裂纹萌生的情况,结果表明铝基板有微小裂纹,但仍满足绝缘要求,通过对氧化铝膜热阻的测试发现,铝基板与氧化膜的复合热阻在1～3℃/W之间。结果表明用阳极氧化法制备的铝氧化膜满足LED基板对散热及绝缘性的要求。
关键词:
LED
,
铝基板
,
阳极氧化
,
热阻
毛大恒
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杨栋
机械工程材料
应用阳极覆膜、稀酸浸蚀、组织观察和拉伸试验等方法,对PS版用国产热轧带坯、普通铸轧带坯和电磁铸轧带坯制备的铝板与日本进口优质铝板的显微组织与性能进行了比较,分析了生产工艺对铝板组织与性能的影响.结果表明:国产热轧和铸轧铝板的显微组织相似,经中间退火铝板的较未经退火的细小均匀;电磁铸轧及较高的硅、铁含量均可细化组织;国产铝板的组织均匀性较进口铝板的有一定差距;热轧铝板中的FeAl2颗粒细小、分布弥散,较普通铸轧铝板中的易腐蚀;电磁铸轧铝板中FeAl2颗粒的密度和尺寸较普通铸轧铝板的小,分布也更加均匀;铝板的抗拉强度和伸长率受中间退火后冷轧变形量的影响.
关键词:
PS版
,
铝板
,
腐蚀
,
FeAl2
刘东杰
,
蒋百灵
,
刘政
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王亚明
,
葛延峰
中国有色金属学报
采用电解液修饰法，利用微弧氧化技术直接在铝基体上制备CuO/Al 2 O 3微弧氧化复合膜层，研究复合膜层表面元素的结合状态以及电参数对复合化膜层表面形貌和孔径的影响，探讨复合膜层对甲基橙溶液的催化降解作用。结果表明：利用微弧氧化技术可一步制备出CuO/A12 O 3复合膜层，且CuO晶格氧含量可达33.7%(质量分数)；随着电压、占空比的增大和频率的减小，复合膜层表面微孔的孔径增加，孔数目减少，粗糙程度增加；复合膜层在常温常压下催化10 h可使甲基橙溶液降解率达到70%左右。
关键词:
铝基体
,
微弧氧化
,
CuO/Al2O3
,
催化湿式氧化
