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镀铝温度对渗铝层/基体界面空洞生长动力学的影响

张伟 , 刘爱萍 , 文九巴

材料热处理学报

采用不同的镀铝温度在20碳钢上制备了不同厚度的热浸镀铝层,通过测量热浸镀铝层厚度以及高温氧化后渗铝层/基体界面空洞平均直径和形核数量随氧化时间的变化,研究了镀铝温度对渗铝层/基体界面空洞生长的影响。结果表明：随镀铝温度升高,镀铝后的表面层厚度减小,合金层厚度增加;在高温氧化期间,渗铝层/基体界面空洞...

关键词: 镀铝温度 , 渗铝层 , 基体 , 空洞 , 生长速度