刘芳
,
周科朝
,
李志友
机械工程材料
制备了一种新型的碳化物颗粒增强铁基粉末冶金材料，采用光学显微镜、扫描电镜、能谱分析仪和力学性能试验机等研究了烧结温度和退火温度对其组织与性能的影响。结果表明：随着烧结温度升高，碳化物形貌从块状向针状转变；l270℃烧结时的相对密度和硬度最高，1240℃烧结时的抗弯强度和冲击韧度最高；脆性针状碳化物在...
关键词:
粉末冶金
,
碳化物
,
颗粒强化
,
烧结
,
退火
,
组织
,
性能
杨玉国
,
于浩海
材料热处理学报
以钨酸钠和醋酸铅为原料,加表面活性剂聚乙二醇200,合成钨酸铅纳米晶.合成的样品呈淡黄色,这是由于样品中存在铅空缺和氧空缺导致的.对样品进行X射线和红外分析及透射电子显微镜分析,结果表明:样品结晶良好,粒径在10 ～ 20 nm之间.将样品在不同温度下退火2h,研究空气中退火对性能的影响.结果表明:...
关键词:
钨酸铅
,
纳米晶
,
退火
,
光致发光
胡佳智
,
陈冷
材料热处理学报
研究了退火对磁控溅射Co/Cu多层膜微观结构和磁性能的影响.用扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM)观察了沉积态及在不同温度退火后Co/Cu多层膜表面及截面的显微组织,用能谱仪(EDS)分析了退火后Co/Cu多层膜截面的元素分布,用综合物性测量系统(PPMS)对Co/Cu多层膜的磁滞回线...
关键词:
Co/Cu多层膜
,
退火
,
微观结构
,
磁性能
刘舒
,
谢敬佩
,
李继文
,
孙浩亮
,
王爱琴
,
马窦琴
,
王凤梅
材料热处理学报
研究了不同退火温度及退火时间对W-20％ Cu复合材料微观组织、硬度、抗拉强度、导电率、密度的影响.结果表明,W-20％ Cu复合材料退火温度为750 ～950℃,随温度升高,导电率和硬度先升高后降低;800℃与900℃分别退火0.5～6h,导电率下降,硬度先升高后降低.800℃×0.5 h时的W-...
关键词:
W-20％ Cu复合材料
,
退火
,
导电率
,
硬度
,
机理
张天宝
,
李金培
影像科学与光化学
本文利用溶胶-凝胶法在玻璃基底上制备得到了AZO透明导电薄膜,就两种不同的热处理-退火方式对薄膜的结构与性质的影响做了比较,研究了掺杂浓度、退火温度对薄膜结构及性质的影响规律.结果表明,高温、分层退火、铝掺杂均有利于生成结晶度高、具有C轴优先取向的AZO薄膜;高温和分层退火有利于晶粒长大,相反铝掺杂...
关键词:
溶胶-凝胶
,
铝掺杂氧化锌薄膜
,
掺杂
,
热处理
,
退火
贺剑雄
,
武莉莉
,
夏庚培
,
郑家贵
,
冯良桓
,
雷智
,
李卫
,
张静全
,
黎兵
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.01.003
用磁控溅射法制备了Al/Sb多层薄膜,通过X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、Hall效应、暗电导率温度关系及透过谱的测试研究了退火前后薄膜的结构和性质.XRD测试结果表明,刚沉积的薄膜只有Sb的结晶相,而Al则以非晶态形式存在,500℃退火后化合为AlSb多晶,且沿(111)择优取向.Ha...
关键词:
AlSb
,
薄膜
,
磁控溅射法
,
退火
谢东华
,
刘柯钊
,
鲜晓斌
,
叶林森
,
陈艳平
稀有金属材料与工程
研究了不同退火温度对热等静压(HIP)纯钒组织和力学性能的影响.结果表明,纯钒的退火过程呈明显的回复、再结晶、晶粒长大3个阶段;随退火温度升高,板条状马氏体含量减少,温度高于950℃退火时板条状马氏体消失;随着退火温度的升高,纯钒的拉伸强度降低,塑性先增加后降低;塑性在950℃退火时达最大值,延伸率...
关键词:
钒
,
热等静压
,
退火
,
组织
,
力学性能
