李明菲
,
彭晓
,
王福会
腐蚀学报（英文）
通过600℃/2 h真空退火, 使复合电沉积的Ni-14.1 mass\%Al膜(平均粒径为1 μm)合金化, 获得一种新型细晶Ni3Al涂层. 对比研究了该涂层与粗晶Ni3Al合金900℃下50 h恒温氧化过程. 结果表明, 细晶涂层可快速生长连续Al2O3膜, 导致NiO的生长受到明显抑制. 与粗晶合金相比, 该氧化膜粘附性更强. 其原因可能在于氧化时细晶结构可抑制源自氧化膜的阳离子空位及Ni3Al中因Al、Ni的互扩散所致的“Kirkendall”空位在氧化膜/基体界面沉积形成孔洞, 提高了二者的结合强度.
关键词:
氧化
,
fine-grained
,
Ni3Al
,
anneal
,
pore
刘芳
,
周科朝
,
李志友
机械工程材料
制备了一种新型的碳化物颗粒增强铁基粉末冶金材料，采用光学显微镜、扫描电镜、能谱分析仪和力学性能试验机等研究了烧结温度和退火温度对其组织与性能的影响。结果表明：随着烧结温度升高，碳化物形貌从块状向针状转变；l270℃烧结时的相对密度和硬度最高，1240℃烧结时的抗弯强度和冲击韧度最高；脆性针状碳化物在晶界上以半连续网状析出，降低了材料的性能；1200℃退火后，晶界上的针状碳化物分解并球化，其相对密度、硬度、抗弯强度和冲击韧度分别达到96．29／6，44．5HRC，628MPa，3．8J·cm^-2。
关键词:
粉末冶金
,
碳化物
,
颗粒强化
,
烧结
,
退火
,
组织
,
性能
杨玉国
,
于浩海
材料热处理学报
以钨酸钠和醋酸铅为原料,加表面活性剂聚乙二醇200,合成钨酸铅纳米晶.合成的样品呈淡黄色,这是由于样品中存在铅空缺和氧空缺导致的.对样品进行X射线和红外分析及透射电子显微镜分析,结果表明:样品结晶良好,粒径在10 ～ 20 nm之间.将样品在不同温度下退火2h,研究空气中退火对性能的影响.结果表明:在600℃和700℃退火2h后,样品X射线和红外图谱中出现非特征峰;随着退火温度的升高,样品颗粒度变大.样品的光致发光谱中出现蓝色、绿色和红色发光带,随着退火温度的升高,强度增加.在700℃退火2h后,样品颜色变为白色,绿色发光带消失.
关键词:
钨酸铅
,
纳米晶
,
退火
,
光致发光
胡佳智
,
陈冷
材料热处理学报
研究了退火对磁控溅射Co/Cu多层膜微观结构和磁性能的影响.用扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM)观察了沉积态及在不同温度退火后Co/Cu多层膜表面及截面的显微组织,用能谱仪(EDS)分析了退火后Co/Cu多层膜截面的元素分布,用综合物性测量系统(PPMS)对Co/Cu多层膜的磁滞回线进行了测量.表面显微组织的观察结果表明退火温度低于450 ℃时,多层膜表面形貌变化不大,均是由细小的晶粒组成.退火温度高于该温度后,随退火温度的升高,晶粒迅速长大.截面显微组织的观察结果和元素分布的测试结果表明,磁控溅射的Co/Cu多层膜内有大量柱状晶,随退火温度升高柱状晶长大.当退火温度达到600℃后,多层膜内的层状结构被破坏.磁滞回线的测量结果表明,退火温度低于400℃时,Co/Cu多层膜的磁性能变化不大,退火温度高于该温度后,随退火温度升高,矫顽力迅速增大.
关键词:
Co/Cu多层膜
,
退火
,
微观结构
,
磁性能
刘舒
,
谢敬佩
,
李继文
,
孙浩亮
,
王爱琴
,
马窦琴
,
王凤梅
材料热处理学报
研究了不同退火温度及退火时间对W-20％ Cu复合材料微观组织、硬度、抗拉强度、导电率、密度的影响.结果表明,W-20％ Cu复合材料退火温度为750 ～950℃,随温度升高,导电率和硬度先升高后降低;800℃与900℃分别退火0.5～6h,导电率下降,硬度先升高后降低.800℃×0.5 h时的W-20％ Cu复合材料的导电率相对较高,为47.32％IACS(国际退火铜标准),900℃×1h时材料硬度相对较高,为285 HB.
关键词:
W-20％ Cu复合材料
,
退火
,
导电率
,
硬度
,
机理
张天宝
,
李金培
影像科学与光化学
本文利用溶胶-凝胶法在玻璃基底上制备得到了AZO透明导电薄膜,就两种不同的热处理-退火方式对薄膜的结构与性质的影响做了比较,研究了掺杂浓度、退火温度对薄膜结构及性质的影响规律.结果表明,高温、分层退火、铝掺杂均有利于生成结晶度高、具有C轴优先取向的AZO薄膜;高温和分层退火有利于晶粒长大,相反铝掺杂却有碍晶粒长大;薄膜的电学性质随退火温度和铝掺杂量的变化呈现规律的变化.通过分析AZO薄膜内的晶体生长过程,本文认为主要是制备条件和AZO晶体的晶面习性导致了薄膜的结晶度、晶体生长取向性和晶粒尺寸等方面的差异.
关键词:
溶胶-凝胶
,
铝掺杂氧化锌薄膜
,
掺杂
,
热处理
,
退火
张帅
,
李静媛
,
杜伟
,
江来珠
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150105
为探究一种新型铁素体不锈钢的深冲性能，在840～920℃不同温度下对新型铁素体不锈钢的冷轧板做再结晶退火处理，通过XRD、SEM和EBSD等分析方法研究了退火2 min或4 min后，材料微观组织、宏观织构的变化规律对深冲性能的影响及其内在机理．研究表明：保持退火时间2 min，退火温度900℃时，试验钢拥有较多的有利γ纤维织构，主要为｛111｝＜112＞取向，并有少量α纤维织构，此时平均塑性应变比r－＝1．77，高于其他退火温度下的值；延长退火时间，在900℃下保温4 min，不同取向晶粒获得了长大机会，晶粒尺寸均匀性显著改善，r－值提高至1．82，试验钢有望取得理想深冲性能．
关键词:
铁素体不锈钢
,
退火
,
深冲性能
,
微观组织
,
织构
贺剑雄
,
武莉莉
,
夏庚培
,
郑家贵
,
冯良桓
,
雷智
,
李卫
,
张静全
,
黎兵
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.01.003
用磁控溅射法制备了Al/Sb多层薄膜,通过X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、Hall效应、暗电导率温度关系及透过谱的测试研究了退火前后薄膜的结构和性质.XRD测试结果表明,刚沉积的薄膜只有Sb的结晶相,而Al则以非晶态形式存在,500℃退火后化合为AlSb多晶,且沿(111)择优取向.Hall效应测试、电导激活能及光能隙的计算结果表明,所制备的AlSb多晶薄膜为P型材料,且载流子浓度为10~(19) cm~(-3),光能隙为1.64eV,电导率随温度的变化可分为两个过程,在30℃到110℃,薄膜的电导率随温度的增加而缓慢增加,而在110℃到260℃间增加明显,升温电导激活能为0. 11eV和0.01eV,这与AlSb多晶薄膜在升温过程中的结构变化有关.将制备的AlSb多晶薄膜应用于TCO/CdS/AlSb/ZnTe:Cu/Au结构的太阳电池器件中,已观察到明显的光伏效应,说明用这种方法制备的AlSb多晶薄膜适于作太阳电池的吸收层.
关键词:
AlSb
,
薄膜
,
磁控溅射法
,
退火
谢东华
,
刘柯钊
,
鲜晓斌
,
叶林森
,
陈艳平
稀有金属材料与工程
研究了不同退火温度对热等静压(HIP)纯钒组织和力学性能的影响.结果表明,纯钒的退火过程呈明显的回复、再结晶、晶粒长大3个阶段;随退火温度升高,板条状马氏体含量减少,温度高于950℃退火时板条状马氏体消失;随着退火温度的升高,纯钒的拉伸强度降低,塑性先增加后降低;塑性在950℃退火时达最大值,延伸率、断面收缩率分别为35.2%、64%.
关键词:
钒
,
热等静压
,
退火
,
组织
,
力学性能
