张人佶
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王望弟
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何大韧
金属学报
远离平衡生长的Cu/a-C∶H双层膜具有网络分形的结构。在本实验条件下,测量出它的分维数D_f≈1.83。在TEM中对该双层膜进行缓慢加热的原位动态观察,发现原有的网络结构在535℃时完全遭到破坏,同时随着Cu膜的退火缩聚,逐渐出现随机分布的缩聚区,此区的分维值随着退火温度的上升而下降,最后在850℃时变为D_f=1.63。利用金属原子的表面与界面扩散模型,可以解释这种结构特征的变化。
关键词:
Cu膜
,
fractal
,
annealing-induced aggregation
