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铜粉电子浆料的老化性能

边慧 , 苏晓磊 , 李冰 , 王俊勃

材料科学与工程学报 doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.04.022

为了研究铜电子浆料的老化性能,本文以铜粉、环氧树脂、固化剂及偶联剂为原料,采用共混法制备了低温固化类铜粉电子浆料,借助XRD、SEM和LCR数字电桥对其进行表征和性能测定.结果表明:经偶联剂包覆处理后铜粉的分散性得到提高,导电浆料在自然老化条件下放置180天时电阻值最大为33.8Ω,室温氧化60天后质量仅增重1.32%×10-3.因此,制备的低温铜粉电子浆料具有较好的热稳定性、抗氧化性及可靠性.

关键词: 电子浆料 , 抗氧化性 , 稳定性 , 铜粉

铜电子浆料的研究发展现状

刘晓琴 , 苏晓磊

硅酸盐通报

铜电子浆料中铜粉具有高的导电性且价格低廉容易获得,但是由于其在高温时容易氧化,因此如何提高铜粉的表面抗氧化性成为近年来的研究热点.本文综述了铜电子浆料的发展状况,主要包括导电铜浆的制备;超细铜粉表面氧化原理;铜粉表面改性技术,并对铜粉表面改性技术的不足和铜电子浆料的应用前景进行了展望与总结.

关键词: 导电铜浆 , 抗氧化 , 表面改性技术

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