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  • 论文(2)

Cu焊盘TiN/Ag金属化层超声键合性能及抗氧化性能

田艳红王春青赵少伟

金属学报 doi:DOI: 10.3724/SP.J.1037.2009.00807

通过磁控溅射沉积TiN/Ag金属化层作为Cu焊盘的保护层, 非晶态的TiN膜作为阻挡层, 阻止Cu原子的向外扩散; 选择能够与Au丝形成固溶体的Ag薄膜作为键合层, 提高超声键合性能. 超声键合性能测试和抗氧化性能测试表明, TiN/Ag金属化层结构作为Cu焊盘保护层, 具有较好的键合能力, 其键合...

关键词: Cu互连 , metallization , ultrasonic bondability , antioxidation property

磁控溅射硅钼薄膜的抗氧化性能研究

邵红红 , 徐涛 , 王晓静 , 邓进俊

功能材料

用射频磁控溅射法在单晶Si基体上制备了硅钼薄膜,对薄膜进行真空退火处理以及高温氧化实验,借助SEM和X射线衍射仪(XRD)等仪器对退火前后的薄膜以及高温氧化后的薄膜进行了分析。结果表明沉积态的硅钼薄膜为非晶态,高温真空退火使薄膜由非晶态转变为晶态,致密的复合氧化物是硅钼薄膜具有良好的抗氧化性能的主要...

关键词: 磁控溅射 , 硅钼薄膜 , 抗氧化性