张美云
,
江明
,
陆赵情
,
刘国栋
,
宋顺喜
,
杨斌
高分子材料科学与工程
对位芳纶纸基材料因具有高强度、高模量和轻量化等特性而得到广泛的重视和应用,这些特性与其多孔结构有着密切关系.通过压汞法对芳纶纸基材料的多孔结构进行了研究,以多孔材料分形维数作为结构重要的评价指标,探讨了分形维数与芳纶纸基材料的多孔结构和宏观性能之间的函数关系.实验结果表明,芳纶纸基材料的孔隙结构呈现明显的分形特征,分形维数D=2.0～3.0;分形维数越大,孔比表面积越大,孔隙率提高,孔径增大,孔结构就越复杂和劣化,对应材料的拉伸指数、撕裂指数和耐压强度均下降.分形维数可作为芳纶纸基材料多孔结构特性的综合评价指标,并且与其宏观性能的相关性良好.
关键词:
芳纶
,
纸基材料
,
结构
,
分形维数
吴鹏
,
王会娜
,
李保印
,
王旭
,
刘向阳
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.09.011
首先对自制的氟化石墨烯(FG)进行结构与性能表征.然后采用拥有优异耐热性和分散性的FG对芳纶Ⅲ(PA)薄膜进行共混改性,提高其力学性能.PA分子链的咪唑环上的氮原子因弱碱性而具备亲核反应能力,有望取代氟化石墨烯的氟原子形成C-N键,进而有效增强聚合物基体.然而,研究发现,PA胶液中的HCl会与咪唑环络合,降低咪唑环的反应活性.吡啶的加入中和了HCl的同时也能够催化反应,促进C-N的生成.红外光谱结果表明,加入吡啶的FG-PA复合体系能够形成基体与填料间的C-N共价键接.同时,加入吡啶所制得的FG-PA共混薄膜相比未加入吡啶的拉伸强度增加了25.6％.
关键词:
芳纶Ⅲ
,
氟化石墨烯
,
拉伸强度
,
复合材料
