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钢铁基体上HEDP体系无氰滚镀铜工艺

范小玲 , 谢金平 , 黄崴 , 曾振欧

电镀与涂饰

探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响，得到最佳配方和工艺条件为：HEDP 120 g/L，CuSO4·5H2O 16 g/L，K2CO360 g/L， pH 9.5，温度50°C，阴极电流2.0 A，滚筒转速15 r/min，装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h，可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm，与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求，但对有光亮度要求的产品，需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。

关键词: 无氰镀铜 , 羟基乙叉二膦酸 , 滚镀 , 结合力 , 镀速

复杂件滚镀光亮铜锡工艺的改进

陶森

电镀与涂饰

以某羧酸盐的水溶液作为走位剂(即覆盖能力促进剂),可提高形状复杂的小零件滚镀光亮铜锡时的走位能力.改进后的镀液配方及工艺参数为:CuCN 10～20g/L,游离NaCN 12～24g/L,SnCl_2 0.5～1.0g/L,Na_2HPO_4 90～100 g/L,明胶0.1～0.2 g/L,走位剂25～35mL/L,温度45～55℃,pH 10.5～11.5,电压8～9V,电流300～350A/桶,以电解铜板为阳极.

关键词: 铜锡合金 , 滚镀 , 走位剂 , 羧酸盐

人造金刚石颗粒的镀镍工艺

电镀与涂饰

介绍了一种容积约为200 mL的微型密闭滚筒的设计,其主要包括以下部件:丙烯酸管(长60 mm、外经76 mm、壁厚3 mm)及两侧圆盘,不锈钢中轴,不锈钢阴极棒、镍阳极盘,特富龙套筒、螺帽和滑轮.采用该滚筒对2 g化学镀镍后的人造金刚石颗粒(粒径为100～250μm)进行滚镀镍.化学镀镍前,人造金刚石颗粒按如下步骤前处理:先用含1％氢氟酸的10％硝酸溶液处理5 min,然后采用含1o g/L氯化亚锡和40 mL/L盐酸的溶液敏化120 s,再用含0.5 g/L氯化钯和10 mL/L盐酸的溶液活化120 s.化学镀镍的溶液组成及工艺条件如下:硫酸镍25 g/L,柠檬酸钠30g/L,次磷酸钠25 g/L,硝酸铅1 mg/L,温度85℃,pH 4.5,连续缓慢搅拌,时间10 min.滚镀采用瓦特镀镍液,在转速12 r/min下先后用30 mA和50mA电流各镀10 min.经上述处理后,人造金刚石颗粒被镍镀层完全覆盖,可用于制造镶刃工具.

关键词: 金刚石 , 镍 , 化学镀 , 滚镀 , 镶刃工具

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(二)

袁诗璞

电镀与涂饰

总结了无氰碱铜试验与生产中应注意的问题,包括阴、阳离子杂质的影响,采用高纯度化工材料的必要性,提高抗杂质干扰的有效办法,以及锌压铸件滚镀无氰碱铜的特殊性.介绍了HEDP镀铜在工业化滚镀中的成功应用.评价了一价铜盐无氰碱铜初步试验的结果.

关键词: 无氰碱性镀铜 , 杂质 , 锌压铸件 , 滚镀 , 羟基乙叉二膦酸 , 一价铜

硫酸盐三价铬滚镀黑铬工艺研究

郭崇武

电镀与涂饰

开发了Tiich-7377硫酸盐三价铬滚镀黑铬的新工艺.根据赫尔槽试验结果,分析了影响镀液覆盖能力、沉积速率和稳定性的因素.在综合考虑覆盖能力、沉积速率、稳定性和镀层性能的前提下,选择了较适宜的滚筒转速、装载量、槽电压、镀液温度、pH等工艺参数.介绍了镀液的具体组成和维护方法.该工艺镀液稳定,操作简单,便于维护.所得镀层光滑,呈枪黑色,中性盐雾试验48 h不变色,人造汗液测试、恒定湿热试验和结合力测试均合格.

关键词: 三价铬 , 滚镀 , 黑铬 , 覆盖能力 , 沉积速率 , 耐蚀性

恒电流密度滚镀锌试验研究

姜立军 , 李哲林 , 杜责平

电镀与涂饰

设计了一种适合滚镀的电流密度传感与测试装置,采用全数字控制的高频开关电源,在恒电流密度下进行了滚镀锌闭环控制试验研究.结果表明:在相同工件、相同时间的条件下,恒电流密度闭环控制模式比恒电压模式节能10%,且膜厚均值较大;随着电镀时间延长,恒电流密度闭环控制模式下的镀层厚度变化趋于平缓,但镀层厚度分散程度较恒电压控制模式时大.

关键词: 碱性镀锌 , 滚镀 , 电流密度 , 控制 , 膜厚 , 能耗

氰化滚镀铜工艺实践与探讨

郭崇武 , 李健强

材料保护

氰化滚镀铜溶液中碳酸钠含量和主盐浓度不当,都会影响产品的质量.影响碳酸钠含量的因素较多,如溶液的pH值及NaOH浓度,槽电压等.对其具体影响进行了研究,提出措施:NaOH浓度在5.0～7.5 g/L可以将碳酸钠浓度控制在工艺范围内;降低镀槽电压和增加阳极面积有利于降低碳酸钠的浓度;较高的主盐浓度可以提高镀液的电流效率和均镀能力,有利于降低电镀成本.

关键词: 氰化镀铜 , 滚镀 , 氢氧化钠 , 碳酸钠 , 均镀能力

滚镀法制备磁性磨料的工艺研究

张涛 , 金洙吉 , 王鹏川

电镀与涂饰

磁性磨料的制备问题是制约磁力研磨技术发展的瓶颈,其主要原因是结合剂对磨粒相的把持力不足.采用化学复合镀加滚镀的方式制备磁性磨料,选择Q235铁丝作为磁性磨料的铁磁相,粒径10 μm的金刚石微粒作为磨粒相,化学镀镍层作为结合剂.探究了滚筒转速、磨粒相加入量、滚筒转动时间间隔和镀液搅拌速率对复合镀层表面形貌的影响.在滚筒转速7°/s、磨粒相加入量0.4 g/L、滚筒转动时间间隔5 min和搅拌速率300 r/min时,磨粒相在铁磁相表面分布均匀,制备的磁性磨料表面形貌最好,经400℃热处理1h后对不锈钢片进行磁力研磨15 min,工件表面粗糙度Ra从1.84 μm降低到0.5 μm,满足磁性研磨的使用要求.

关键词: 磁性磨料 , 铁 , 化学镀镍 , 滚镀 , 粗糙度