刘停
,
李敏
,
蒋柏泉
,
邹友琴
电镀与涂饰
通过单因素实验确定了以镀层光亮度和结合力为目标值的最适宜的化学镀镍-磷-明合金的工艺条件,然后以此为中心水平进行响应面Box-Behnken试验设计,以镀速为响应值,建立了化学镀镍-磷-硼多元二次回归动力学方程,并对模型进行了显著性检验和实验验证.由回归模型方差分析可知,所建立的动力学方程的F值为27.02,P值(Prob＞ F)＜ 0.000 1,说明模型极其显著;可决系数R-squared、Adj.R-squared和Pred.squared分别为0.965 6、0.929 8和0.820 2,表明模型回归拟合度较高;信噪比Adeq.Precision很大,为24.57,说明模型可靠;镀速的模型值与大部分水平组合的实验值的相对误差小于5％,证实模型与实验具有较好的吻合度.多元二次回归动力学方程是化学镀自催化反应动力学方程的一种新的表达形式,其显著性和可靠性可自动通过Design-Expert 7.0软件进行检验,它与化学镀幂函数型速率方程一样,可用于预测不同工艺条件下的镀速.
关键词:
镍-磷-硼合金
,
化学镀
,
动力学方程
,
响应面法
,
多元二次回归
,
镀速
,
结合力
,
光亮度
丁辉龙
,
何莼
,
叶家明
,
陈喆垚
电镀与涂饰
为了满足发光二极管(LED)照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要,开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品.该镀银液含有的氰化物浓度低,所得银镀层具有高光亮度(≥ 2.0 GAM)和高反射率(波长450 nm下≥94％),能降低光吸收损失,增大光反射,从而提高LED的出光效率,并且键合及焊接性能优良.该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽,可用于40～ 100A/dm2下的高速喷镀设备,能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层,提高生产力.
关键词:
发光二极管
,
引线框架
,
镀银
,
光亮度
,
键合性能
,
可焊性
路瑞芳
,
吴健春
钢铁钒钛
doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2015.05.007
以国内某企业两种型号的硫酸法钛白产品RA和RB为研究对象,考查了钛白初品中Cr含量对初品白度和亮度的影响规律;对此两种产品对应的两种钛精矿原料所含Cr在工序中的走向和分布以及对钛白初品质量的影响进行了深入研究,分析Cr含量不同的钛精矿对钛白产品白度和亮度影响机理,在此基础上,对生产线RA和RB两种产品的白度、亮度差异原因进行了分析.认为:钛白初品的白度和亮度值随着其中Cr含量的增加而降低,且Cr含量高于20×10-6时,初品的白度和亮度迅速下降.钛精矿中Cr含量越高,钛液中Cr含量就越高,但Cr在偏钛酸和初品中的残留量一定;钛液中Cr含量高,易造成Cr对偏钛酸的品格掺杂,从而影响初品的白度和亮度.
关键词:
钛白
,
亮度
,
白度
,
钛精矿
,
Cr
邢乐红
,
黎德育
,
李宁
,
崔术新
电镀与涂饰
通过金相显微镜、极化曲线测量和明度测试，分析了温度对硫酸盐镀锌体系(锌离子90 g/L，硫酸6 g/L，电流密度5 A/dm2，温度30~70°C，时间475 s)在低碳钢上所得镀层形貌和性能的影响。结果表明，温度对镀锌层明度、微观形貌及耐蚀性影响较大。升高温度可降低浓差极化，有利于镀层结晶，表现出好的明度和耐蚀性；但温度过高，电化学极化减弱，所得镀层结晶粗大，明度和耐蚀性降低。温度为50°C时获得的镀层性能最好。
关键词:
低碳钢
,
硫酸盐镀锌
,
温度
,
明度
,
微观形貌
,
耐蚀性
周丽
,
于锦
,
马安远
电镀与涂饰
采用瓦特镀镍液,研究了脉冲占空比、平均电流密度、温度对电沉积速率,镀层光亮度和镀层在w=3.5%的NaCl溶液中耐蚀性的影响.用扫描电镜研究了直流和脉冲镍镀层的表面形貌.结果表明:电沉积速率随脉冲占空比、平均电流密度及温度的增大而加快;镀层耐蚀性,光亮度随脉冲占空比增大而变差,随温度、平均电流密度的增大先变好后变差.较佳脉冲电镀条件为:平均电流密度0.75 A/dm~2,脉冲占空比5%,温度45～50 ℃,pH 2.5～3.0.X射线衍射分析结果表明,与直流镀镍相比,脉冲镍镀层在(111)晶面存在择优取向,镀层更致密,性能更好.
关键词:
镍
,
脉冲电镀
,
耐蚀性
,
光亮度
肖忠良
,
卢意鹏
,
刘姣
,
曾鹏
,
周朝花
,
吴蓉
,
吴道新
,
曹忠
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.042
目的 研究由乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)、乙二胺四亚甲基膦钠(EDTMPS)和柠檬酸三铵(C6H5O7(NH4)3)组成的复合配位剂,在不同浓度及pH下,对金沉积速率、镀金液稳定性、金镀层结构及性能的影响.方法 用化学镀的方法在树脂基体上先预镀覆Cu-Ni-Pd金属层,然后制备金镀层.采用正交实验法,研究复合配位剂浓度及pH对金层沉积速率、镀金液稳定性、结合力、光亮度的影响.借助扫描电镜及能谱,分析不同优化组合镀液配方制备的镀层形貌及成分.结果 以镀金沉积速率为评价指标时的最优组合为A2C3D3B2,以镀液稳定性为评价指标时的最优组合为A2C2B3D2,以镀层结合力为评价指标时的最优组合为A2D2B2C2,以镀层光亮度为评价指标时的最优组合为A3C1D2B2.将4个单一评价指标的最优组合重复实验,实验结果表明,当EDTA-2Na为15 g/L、EDTMPS为3 g/L、C6H5O7(NH4)3为30 g/L、pH为6.0时,镀液稳定性最高,可达6 MTO;镀层沉积速率最快,可达0.0066μm/min;镀层结合力可达5级,光亮度可达1级.结论 采用EDTA-2Na、EDTMPS和C6H5O7(NH4)3组成的复合配位剂,在适当的pH下能够提高镀层沉积速度及镀液稳定性,改善镀层表面形貌.
关键词:
化学还原镀金
,
复合配位剂
,
沉积速率
,
稳定性
,
结合力
,
光亮度
秦足足
,
李建三
,
徐金来
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙又二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu2(OH)2CO3·H2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K2CO3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T12 3.7 mg/L,添加剂T15 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50℃,空气搅拌.该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、均匀,结合力良好.
关键词:
无氰镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
添加剂
,
赫尔槽试验
,
光亮度
,
分散能力
