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渗氢对铜-锡合金镀层鼓泡缺陷的影响

程相榜 , 李福永 , 于德润

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.07.008

采用强制充氢试验模拟27SiMn钢基体在电镀铜-锡合金过程及前处理工序中的渗氢行为.充氢后,铜-锡合金镀层上出现的鼓泡行为与在液压支架立柱上的鼓泡行为类似,说明渗氢是引起铜-锡合金镀层鼓泡的重要因素.通过测量氢渗透电流密度发现,原子态的氢容易在27SiMn钢基体中扩散,很难在铜-锡合金镀层中扩散,氢在镀层与基体的界面处的富集导致鼓泡的发生.

关键词: 铜-锡合金镀层 , 渗氢 , 鼓泡