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Q235B中厚板表面气泡缺陷形成机理研究

段双霞 , 孙建林 , 富平原 , 臧晓俊

物理测试

对Q235B中厚板表面缺陷处的显微组织、非金属夹杂物等进行了金相组织和扫描电镜观察及能谱分析。实验发现:钢水脱氧不良;缺陷周围分布着大量的氧化铁质点和非金属夹杂物。可见,这类缺陷是连铸坯上气泡和含夹杂的气囊在加热和轧制过程中胀裂后形成的,称气泡类缺陷。为此提出了相应的改进措施。

关键词: Q235B中厚板 , bubble defect , nonmetallic inclusions

GIS盆式绝缘子气隙缺陷下电场变化规律仿真研究

王永强 , 胡芳芳 , 谢军 , 崔博源

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.01.009

为了研究气体绝缘组合电器(GIS)盆式绝缘子存在气隙缺陷时的电场变化规律,以800 kV GIS盆式绝缘子为研究对象,建立了三维仿真模型,基于有限元原理仿真计算了GIS盆式绝缘子内部分别含有气泡及缝隙等典型气隙缺陷时的电场分布,并分析了气泡位置及大小、缝隙分布方向及宽度对盆式绝缘子电场的影响规律.仿真结果表明:电场畸变主要出现在缺陷处,气泡表面最大场强比无气泡时增大50%左右,较高场强区气泡表面的场强能够引起气体电离;气泡半径对场强变化的影响不到6%;横向裂缝场强最大增大约1.78倍,远大于径向裂缝场强的变化;径向裂缝越宽,裂缝最大场强越大;横向裂缝越宽,场强畸变越小.

关键词: 气体绝缘组合电器 , 盆式绝缘子 , 气泡缺陷 , 裂缝缺陷 , 场强畸变

典型内部缺陷下GIS盆式绝缘子有限元应力分析

王永强 , 胡芳芳 , 李长元 , 王巨伟 , 崔博源

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.01.015

受制作工艺及运行条件影响,GIS盆式绝缘子较易产生气泡、裂缝等典型内部缺陷.采用有限元法对252 kV盆式绝缘子内部存在气泡、裂缝时不同受力状态下的应力进行分析,并与正常情况下绝缘子的应力进行比较.结果表明:对绝缘子凹凸两面同时施加SF6气体压力时,绝缘子的应力最大;绝缘子存在内部缺陷时,应力变化集中在缺陷处;存在气泡时,气泡处应力变化具有波动性,且气泡位于不同位置,应力变化有所不同,气泡位于绝缘子中间部位时应力变化较大;存在裂缝时,裂缝中间部位应力变小,但裂缝两端出现应力奇异性,应力最大值达到正常情况下的9倍左右,且裂缝应力平均值变大.

关键词: 盆式绝缘子 , 气泡缺陷 , 裂缝缺陷 , 有限元 , 应力分析

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