王海龙
,
王秀喜
,
梁海弋
金属学报
采用Mishin嵌入原子势, 通过分子动力学方法模拟了金属Cu原子体系的体熔化
和表面熔化行为, 分析了体熔化过程中系统结构组态和能量变化以及表面熔
化过程中固-液界面迁移情况. 模拟结果表明: 在体熔化过程中, 结构组态与能
量在1585 K处发生突变; 在表面熔化过程中, 固-液界面在1380 K保持静止. 两
种熔化过程的不同发生机制是导致体熔点1585 K高于热力学熔点1380 K的原因.
在实际熔化中, 表面熔化处于支配地位, 实验测量的是热力学熔点. 得到的热力
学熔点与实验结果吻合良好, 验证了本文所采用方法是正确和有效的, 同时也
说明了Mishin嵌入原子势适合处理复杂无序体系.
关键词:
Cu
,
molecular dynamics
,
bulk melting point
