林国兴
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梅天庆
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裴玉汝
腐蚀与防护
以硫脲为络合剂,次磷酸钠为还原剂,六氟合钯酸钾（K2[PdF6]）为催化剂,在印刷线路板（PCB）上化学镀锡。利用扫描电镜（SEM）和X射线荧光测厚仪（XRF）对镀锡层进行形貌测试和厚度分析,研究了在采用六氟合钯酸钾为催化剂进行分次催化下,不同沉积时间所获得镀锡层的表面形貌,以及在有无催化剂作用下镀锡层的沉积速度。结果表明,K2[PdF6]对化学镀锡时锡在镀锡层上的持续还原沉积具有促进作用,可以提高其沉积速度。
关键词:
催化剂
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化学镀锡
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表面形貌
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厚度
