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詹世敬 , 郑凡 , 江杰猛
电镀与涂饰
针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析.从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了相应的预防措施.
关键词: 印制电路板 , 化学沉铜 , 酸铜电镀 , 铜颗粒缺陷 , 原因
张杰新 , 龙贻菊
连铸
对重钢炼钢厂所生产的低碳低硅钢在浇注过程中水口结瘤的原因进行了分析，在分析的基础上，提出了相应的控制措施。防止水口结瘤的控制措施实施后，因中包水口结瘤所致的责任事故大幅度降低，单中包浇注炉数也由原来的6～7炉提高到11～12炉，取得了较好的效果。
关键词: 水口结瘤 , 原因 , 措施 , 效果
