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利用超临界二氧化碳制备低介电常数聚酰亚胺微孔薄膜

李晓文 , 吴东森 , 刘鹏波

高分子材料科学与工程

利用超临界CO2发泡技术,制备了一种低介电常数的聚酰亚胺微孔薄膜.扫描电子显微镜观察表明,微孔薄膜具有实心表层及中心微孔层结构,中心微孔层内泡孔孔径约2 μm,泡孔分布均匀.在相同的发泡温度下,发泡时间在10 s内,随着发泡时间增长,孔径较小(<1μm)的泡孔数目明显减小,泡孔尺寸增大.发泡约10 s后,泡孔尺寸变化略微增加.在230℃~270℃范围内,发泡温度越高,微孔薄膜中心微孔层内的泡孔孔径越小,孔径分布越均匀,泡孔密度越大,薄膜密度也越小.拉伸性能测试表明,随着密度减小,聚酰亚胺微孔薄膜的拉伸强度和拉伸模量下降.介电性能分析表明,聚酰亚胺微孔薄膜的介电常数明显下降,当密度为0.75 g/cm3时,聚酰亚胺微孔薄膜的介电常数降至2.21;在102 Hz~107 Hz频率范围内,微孔薄膜的介电常数具有较高的频率稳定性.

关键词: 聚酰亚胺 , 低介电常数 , 微孔薄膜 , 超临界二氧化碳

聚酰亚胺多孔膜的制备与介电性能研究

楚晖娟 , 魏宏亮 , 朱宝库 , 徐又一

功能材料

以均苯四甲酸二酐和4,4′-二氨基二苯醚为原料合成聚酰亚胺前体聚酰胺酸溶液,通过溶液诱导相分离和热酰亚胺化法制备聚酰亚胺多孔膜。结果表明,用该方法得到的聚酰亚胺多孔膜具有较好的热稳定性。SEM分析显示,在不同的凝胶浴组成、凝胶浴温度和挥发时间等制膜条件下,可得到不同孔结构的多孔膜。与指状孔膜相比,海绵状孔多孔膜具有较低的介电常数。当凝胶浴组成DMAc/H2O为20/80、凝固浴温度为25℃、挥发时间为20min时,多孔膜断面几乎完全由海绵状孔组成,介电常数为1.45。

关键词: 聚酰亚胺 , 多孔膜 , 相分离 , 介电

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