耿遥祥
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韩凯明
,
王英敏
,
羌建兵
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王清
,
董闯
,
张贵锋
,
特古斯
,
HA(U)SSLER Peter
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00615
依据团簇+连接原子模型设计具有高玻璃形成能力的Fe-B-Si-Ta软磁块体非晶合金,以共晶点Fe83B17对应的共晶相Fe2B为基础,根据最大径向原子数密度和孤立度原则,得到以B为心的[B-B2Fe8]主团簇,结合理想非晶合金团簇式的电子浓度判据,构建出Fe-B二元非晶合金的理想团簇式[B-B2Fe8]Fe.为提升Fe-B二元合金的非晶形成能力,选择与Fe具有较大负混合焓的Si替代[B-B2Fe8]团簇的中心原子B,得到Fe-B-Si三元非晶合金的理想团簇式[Si-B2Fe8]Fe.由于Ta与B和Si间具有较大的负混合焓,进一步以Ta替代[Si-B2Fe8]Fe团簇式中壳层位置的Fe原子,设计出[Si-B2Fe8-xTax]Fe四元非晶系列成分.结果表明,[Si-B2Fe8-xTax]Fe在x=0.4～0.7成分处均可形成直径为1.0 mm的非晶合金棒.其中,[Si-B2Fe74Ta06]Fe合金的非晶形成能力最佳,其非晶样品的约化玻璃转变温度Tg为0.584,玻璃转变温度Tg为856 K,过冷液相区宽度△Tx达33 K.[Si-B2Fe8-xTax]Fe (x=0.4～0.7)块体非晶合金的Vickers硬度Hx随Ta的添加从1117 HV (x=0.4)上升到1154 HV (x-0.7).[Si-B2Fe76Ta04]Fe非晶合金具有良好的室温软磁性能,其饱和磁化强度Bs为1.37 T,矫顽力Hc为3.0 A/m.
关键词:
团簇+连接原子模型
,
团簇式
,
Fe-B-Si-Ta非晶
,
磁性
钱圣男
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李冬梅
,
王清
,
董闯
,
陈勃
,
侯冬芳
,
刘永健
,
谢巧英
,
陈清香
材料热处理学报
采用了一种新的团簇成分式合金设计方法,对高强导电Cu-Ti合金进行了成分优化和实验验证.根据团簇加连接原子结构模型,Cu-Ti面心立方固溶体的高稳定性化学近程序结构单元可表述为团簇成分式[Ti-Cu12]Cu3.6,其中[Ti-Cu12]为以溶质原子Ti为中心的第一近邻配位多面体团簇,并搭配以3或6个连接原子.经过固溶处理(1173 K/2 h)和时效(723 K/4h)处理,合金[Ti-Cu12]Cu3(质量分数Cu-4.8Ti)的维氏显微硬度为304 MPa,导电率为9.8％IACS,[Ti-Cu12]Cu6(Cu-4.0Ti)的维氏硬度为283 MPa,导电率达11.3％IACS,其中后者导电性能相当于日本的Cu-3.39Ti合金,且成分点位于性能对成分变化不敏感区域.
关键词:
高强导电合金
,
Cu-Ti合金
,
合金设计
,
团簇成分式
洪海莲
,
董闯
材料热处理学报
运用描述近程有序结构的“团簇加连接原子”方法,建立了Au-Cu合金的稳定局域结构模型,进而解析了具有特殊性能的成分点,其中包括ASTM手册中列出的3种钎料BAu-11 (50Au-50Cu)、BAu-1 (37.5Au-62.5Cu)和BAu-2 (80Au-20Cu).结果表明,特殊性能成分金铜合金,具有简单的满足团簇式的成分规律,反映着固溶体近程有序本质结构.
关键词:
固溶体
,
团簇加连接原子模型
,
成分设计
,
Au-Cu合金
,
团簇式
