喻琴
,
万芬
,
高万里
,
李姜
,
郭少云
高分子材料科学与工程
利用共挤出设备,制备了导电层（石墨填充聚丙烯PPGr）和绝缘层（聚丙烯PP）叠合的层状复合物,同时制备了PPGr普通共混物。比较了层状材料与普通共混材料在结构形态、电学性能、力学性能和电磁屏蔽性能方面的差异。研究发现,普通共混物电阻率为2.04×103Ω.cm时,在低频区（500 MHz－2 GHz）和中间频段区（2 GHz－18 GHz）内的最大屏蔽值都为34dB,而层状材料电阻率为2.79×105Ω.cm时,在上述频率区间的屏蔽效果分别达到49dB和56dB。力学性能测试表明层状材料的断裂伸长率和拉伸强度也优于普通共混材料。文中提出了层状复合物中电磁波的内部多重反射机理来解释这一实验现象。
关键词:
聚丙烯
,
石墨
,
共挤出
,
电磁屏蔽复合材料
王建峰
,
张先龙
,
吴宏
,
郭少云
高分子材料科学与工程
通过微纳层状共挤出技术制备了聚丙烯(PP)和PP/POE交替多层共混物.通过扫描电镜、差示扫描量热分析、动态力学分析以及力学性能测试对比研究了交替多层共混物和PP/POE普通共混物的结构与力学性能的关系.结果表明,与舍有相同乙烯-辛烯共聚物(POE)含量的普通共混物相比,交替多层共混物的低温冲击强度(-40℃)、弯曲强度和弯曲模量都得到了明显的提升.由于在交替多层结构中刚性的PP层和韧性的PP/POE层能够相互支撑,使得材料获得了优异的综合性能.
关键词:
聚丙烯
,
共挤出
,
低温韧性
,
交替多层结构
,
结构-性能关系
周国发
,
王梅媚
,
张宇
复合材料学报
针对黏弹性包围引起的复合共挤制品层厚均匀性控制的技术难题,通过数值模拟,研究了黏弹性流变性能参数对黏弹性包围的影响规律和机制.研究结果表明,黏弹性包围是由多相分层流动的第二法向应力差驱动的二次流动诱发,主要取决于成型流动过程中二次流动的方向与强度.熔体二次流动的方向与第二法向应力差的正负号有关,而熔体二次流动强度则与第二法向应力差大小成正比.黏弹性包围随着熔体松弛时间的增加而增大.消除黏弹性包围的理论前提是消除其二次流动,而通过使其流动的第二法向应力差趋于零方可消除其二次流动.第二法向应力差趋于零的前提条件是使无滑移黏着共挤多相分层剪切流动转化为气垫非黏着完全滑移共挤多相分层柱塞流动,而气辅共挤成型工艺的气垫壁面滑移是实现这一转变的有效技术.
关键词:
黏弹性
,
共挤成型
,
黏弹性包围
,
机制
,
多层材料
,
数值模拟
