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共注射制品芯层厚度分析的数值模拟

赵建 , 曲敏杰 , 夏英 , 郭静 , 冯钠 , 张勤星

高分子材料科学与工程

采用数值模拟技术对共注射成型过程进行了充填分析,从芯层材料的厚度分布以及芯层材料的穿透距离进行了研究.结合试验设计(DOE),研究了注射速率、模具温度、皮层熔体温度、芯层熔体温度和表层材料体积百分数对芯层厚度分布的影响;同时采用Fractional Factorial方法,研究工艺参数以及之间的交互...

关键词: 共注射 , 数值模拟 , 厚度分布