材料期刊网

1. 首页
2. 检索结果页

原词结果 | 译词结果

六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响

毕晨 , 刘定富 , 曾庆雨 , 荣恒

电镀与涂饰

分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30℃,电流密度1 A/dm2,时间30 min.对比研究了不同辅助配位剂对镀铜层光泽度、允许电流密度范围、槽电压及电流效率的影响.结果表明,6种辅助配位剂都可提高电流密度上限和降低槽电压.柠檬酸和三乙醇胺对丁二酰亚胺体系镀铜的影响最明显,前者在提高镀层光泽度和降低槽电压方面的作用最大,后者则具有提高电流效率和拓宽允许电流密度范围的作用.

关键词: 无氰镀铜 , 丁二酰亚胺 , 配位剂 , 光泽度 , 槽电压 , 电流效率 , 电流密度

配位剂对30CrMnSi合金钢化学镀镍磷合金的影响

汪健健 , 李思燃 , 苏勋家 , 毕松 , 侯根良 , 吕湘毅

电镀与涂饰

分别采用柠檬酸钠、苹果酸、乳酸和丁二酸作配位剂,在30CrMnSi合金钢上化学镀镍-磷合金.考察了配位剂种类及用量对沉积速率及所得镀层耐蚀性的影响.发现以苹果酸或丁二酸作配位剂时沉积速率较快,使用柠檬酸钠或苹果酸时所得镀层的耐蚀性较好.在此基础上选取苹果酸和柠檬酸钠进行复配,研究了二者含量对沉积速率以及镀层耐蚀性的影响,并确定最佳用量为:苹果酸12g/L,柠檬酸钠16 g/L.此时沉积速率达22.54 μm/h,所得镀层在3.5％ NaC1溶液和5％(体积分数)H2SO4溶液中的腐蚀速率分别为0.019 g/(m2·h)和0.014 g/(m2·h).通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪表征了镀层形貌和结构.结果表明,镀层均匀致密,磷含量为10.26％(质量分数),属于高磷镀层,呈典型的非晶态结构.

关键词: 合金钢 , 镍-磷合金 , 化学镀 , 配位剂 , 沉积速率 , 微观结构 , 耐蚀性

配位剂对GH202合金化学镀镍-磷的影响

曾凡 , 谭澄宇 , 龙亚雄 , 马灿

电镀与涂饰

研究了配位剂CH3COONa和NH4Cl对GH202合金酸性化学镀镍镀速和镀层磷含量的影响,分析了化学镀过程中镍离子和次磷酸根离子的消耗量.镀液的组成和工艺条件为:NiSO4·7H2O 80 g/L,NaH2PO2·H2O 24 g/L,H3BO3 8 g/L,CH3COONa·H2O 6～15 g/L,NH4Cl 3～6 g/L,pH 5.0,温度85℃,时间2h.随镀液中CH3COONa含量增加,沉积速率先增大后减小,镀层磷含量则在6.19％～ 10.45％范围内呈小幅波动.随镀液中NH4C1含量增大,沉积速率变化不大,但镀层磷含量减小.随化学镀时间延长,镀液中镍离子和次磷酸根离子的消耗速率均减小.镀液中CH3COONa与NH4C1的较优质量浓度分别为12 g/L和6 g/L.采用该体系化学镀所得Ni-P镀层表面平整,厚度约为50μm,磷的质量分数为6.19％,结合力良好,综合性能基本满足GH202合金表面预镀镍层的要求.

关键词: 镍-磷镀层 , 化学镀 , 配位剂 , 沉积速率 , 结合力

锌-铁合金电镀液的稳定性研究

陈小平 , 李拔 , 王向东 , 李勇 , 黄涛

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验和镀液氧化加速试验,筛选了适用于弱酸性氯化物体系Zn-Fe合金镀液的稳定剂,得到最优稳定剂组成为:抗坏血酸1g/L,酒石酸1g/L,葡萄糖酸钠12 g/L,酒石酸钾钠4g/L.采用该复合稳定剂的Zn-Fe合金镀液稳定性极好,在40℃下连续磁力搅拌168 h后仍保持澄清.通过测定循环伏安曲线分析了稳定剂各成分的主要作用机理.结果表明,抗坏血酸是主要还原剂,酒石酸也以还原作用为主,葡萄糖酸钠是主要配位剂,酒石酸钾钠兼有较弱的还原和配位作用.

关键词: 锌-铁合金 , 电镀 , 稳定性 , 配位剂 , 还原剂

亚硫酸盐体系置换镀金的性能表征及工艺优化

李冰 , 李宁 , 谢金平 , 范小玲 , 宗高亮

电镀与涂饰

针对亚硫酸盐体系镀金液的稳定性和镀层均匀性问题,制定了测试评估方法及工艺改进方案.提出了高温稳定性测试、Ni2+耐受能力测试和还原剂稳定性测试3种方法来评价镀金液稳定性.镀层均匀性则通过测厚仪多点测厚,计算总体相对标准偏差(RSD)进行表征.通过单因素试验对配位剂组成和工艺条件进行了优化,得到置换镀金的最佳镀液组成和工艺条件为:Na3Au(SO3)25 mmol/L,Na2SO3 0.3 mol/L,三乙醇胺0.1 mol/L,Na2S2O3 5 mmol/L,Na2HPO4 0.2 mol/L,pH 6.5,温度60℃,搅拌速率1m/min.优化后的镀液稳定,施镀10 min所得镀层的平均厚度约为0.05 μm,RSD小于10％,表面粗糙度为20.8 nm左右,满足化学镀镍/置换镀金(ENIG)工艺的要求.

关键词: 化学镀镍 , 置换镀金 , 亚硫酸盐 , 配位剂 , 厚度均匀性 , 镀液稳定性 , 测定

国内外无氰镀铜工艺研究进展

秦足足 , 李建三 , 徐金来

电镀与涂饰

分析了无氰镀铜工艺能否应用于实际生产的关键因素。介绍了国内外常见无氰镀铜工艺，特别是碱性无氰镀铜工艺的研究现状、适用范围及特点。提出了一些无氰镀铜工艺开发的建议。

关键词: 无氰镀铜 , 配位剂 , 碱性

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词