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SiCAl电子封装材料制备工艺研究进展

谢斌 , 王晓刚

兵器材料科学与工程

介绍SiCAl复合材料，综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗，粉末注射成型，共喷射沉积等多种制备工艺；并分析各种方法的优缺点，指出SiCAl制备方法的发展趋势。

关键词: SiCAl复合材料 , 无压浸渗 , 复合料浆 , 注射成型 , 综述