刘晓琴
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苏晓磊
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刘新锋
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屈银虎
材料科学与工程学报
为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征.结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率升到100℃,保温1Omin,烘干湿膜,然后以10℃/min的升温速率升到峰值温度450℃,保温20min,制得的导电铜膜层的导电性能最佳,电阻为13.45mΩ/□,满足工业化生产的要求.
关键词:
铜电子浆料
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烧结工艺
,
导电性能
刘晓琴
,
苏晓磊
硅酸盐通报
铜电子浆料中铜粉具有高的导电性且价格低廉容易获得,但是由于其在高温时容易氧化,因此如何提高铜粉的表面抗氧化性成为近年来的研究热点.本文综述了铜电子浆料的发展状况,主要包括导电铜浆的制备;超细铜粉表面氧化原理;铜粉表面改性技术,并对铜粉表面改性技术的不足和铜电子浆料的应用前景进行了展望与总结.
关键词:
导电铜浆
,
抗氧化
,
表面改性技术
