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高粘结性共聚酰亚胺

刘润山 , 胡正伦 , 李红

材料研究学报

采用非酮胺体系研究成高粘结性共聚酰亚胺。确定了适用体系为OB′B,获得最佳粘结性的条件是原料中B 占二元酐的60—75mol.-%,共聚酰胺酸的分子量5—7万和热亚胺化温度250℃。对共聚物再共混、溶剂和被粘物对粘结性的影响以及粘结性提高的主要原因也作了讨论。

关键词: 高粘结性 , copolyimide , blend , copolyamic acid , thermal imidization.

含芴共聚聚酰亚胺胶黏剂的合成与性能研究

安颢瑗 , 詹茂盛 , 王凯

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.02.005

以3, 3', 4, 4'-二苯甲醚四甲酸酐(ODPA)为二酐单体,采用等摩尔分数的9,9'-二(4-氨基苯基)芴(BAFL)和3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)、4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)或1,4-二(4'-氨基苯氧基)苯(1,4,4'-APB)分别共聚制备含芴共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.对CPI薄膜进行FT-IR,DMTA,TGA和拉伸性能的测试.采用部分酰亚胺化的CPI薄膜与不锈钢黏结,制备单搭接黏结件,测试其室温及高温拉伸剪切强度,进而比较其黏结性能.结果表明,含芴CPI薄膜具有较好的力学性能和热性能.BAFL,3,4'-ODA与ODPA共聚所得CPI薄膜的黏结性能最好,室温拉伸剪切强度达到19.2MPa,250℃仍然可达13.4MPa.

关键词: 共聚聚酰亚胺 , , 拉伸性能 , 热性能 , 黏结性能

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