王凤平
,
邢倩
,
丁言伟
,
刘照斌
腐蚀学报（英文）
用电化学法和表面形貌观察研究AZ91D镁合金电镀铜前酸洗活化及浸锌过程的一些主要影响因素. 结果表明, 镁合金的酸洗活化液组成对镁合金表面的光洁度有较大影响, 复合组分(C2H2O4•2H2O+NaF)酸洗活化效果明显好于单一组分(C2H2O4•2H2O)的酸洗活化液, 酸洗活化的温度以常温为宜. 最佳酸洗活化工艺为: 12 g/L C2H2O4•2H2O, 50 g/L NaF, 温度25~35℃, 时间60~300 s. 浸锌液中的NaF和Na2CO3对镁合金浸锌效果有重要影响, 二者缺一不可; 变温浸锌获得的浸锌层效果优于恒温浸锌, 最佳浸锌温度为是30℃变温到40℃; 浸锌时间以10 min到15 min为宜.
关键词:
镁合金
,
copper electroplating
,
pretreatment
,
zincifying
曾海军
电镀与涂饰
介绍了一种高透光、电阻小，可用于触摸面板大型化的透明导电性薄膜的制造工艺，即在 PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上形成肉眼不可见的铜网。其工艺流程主要包括低温等离子体表面清洗，磁控溅射Ni-Cr过渡层及Cu植晶层，硫酸盐镀铜层，光刻。所得铜布线薄膜的性能超过了一般ITO(氧化铟锡)膜的性能。
关键词:
触控面板
,
铜布线薄膜
,
聚对苯二甲酸乙二酯
,
磁控溅射
,
电镀铜
,
光刻
,
表面电阻
何慧蓉
,
陈际达
,
陈世金
,
何为
,
胡志强
,
郭茂桂
,
龚智伟
电镀与涂饰
在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 71～84 g/L,硫酸96～108 mL/L,Cl-44～65 mg/L,加速剂0.5～0.9 mL/L,湿润剂13～20 mL/L.验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COy)降至2.71％～4.39％,有利于改善全加成PCB产品的品质.
关键词:
印制电路板
,
全加成法
,
电镀铜
,
镀液配方
,
厚度均匀性
,
变异系数
,
单纯形优化
肖友军
,
雷克武
,
王义
,
屈慧男
,
陈金明
,
伍小彪
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成.先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法.再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响.结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小.在由210 g/L CuS04·5H20、50 g/L H2SO4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90％,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果.镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求.
关键词:
填孔
,
电镀铜
,
抑制剂
,
光亮剂
,
整平剂
,
循环伏安剥离
,
全因子试验
宋波
,
黄元盛
电镀与涂饰
利用双螺杆挤出机制备了聚甲醛(POM)/炭黑导电复合材料,研究了导电填料炭黑及抗静电剂聚乙二醇600油酸酯的含量对复合材料表面电阻率、拉伸强度和冲击强度的影响.当炭黑的用量为20％,抗静电剂聚乙二醇600油酸酯用量为6％时,所制备的导电POM/炭黑复合材料的拉伸强度为34.2 MPa,冲击强度为7.3 kJ/m2,表面电阻率为100 Ω.在其表面直接电镀铜,所得铜镀层均匀、致密,与基体有良好的结合力.
关键词:
聚甲醛
,
炭黑
,
复合物
,
抗静电剂
,
导电性
,
电镀铜
,
结合力
黄崴
,
曾振欧
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验，研究了不同主盐对 HEDP (羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为：HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。结果表明，由于阴离子不同，铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP 体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时，电流效率为92.5%，镀速为0.18μm/min，所得铜镀层表面平整、致密，与钢铁基体的结合力良好。
关键词:
电镀铜
,
羟基亚乙基二膦酸
,
主盐
,
沉积速率
,
结合力
张强
,
曾振欧
,
徐金来
,
赵国鹏
电镀与涂饰
采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu~(2+)10 g/L,HEDP 160 g/L,K_2CO_360 g/L,pH 9.0,温度50℃,通气搅拌,阴极电流密度2 A/dm~2.试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2 A/dm~2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致.
关键词:
钢铁基体
,
镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
镀液组成
,
工艺条件
袁诗璞
电镀与涂饰
阐述了自配酸铜光亮剂的好处.指出最简单的M(2-巯基苯并咪唑)-N(乙撑硫脲)-SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)-p(聚乙二醇)体系所存在的问题及改进方法.给出了一种二液型酸铜光亮剂的配方.总结了可能导致自配酸铜光亮剂失败的原因.
关键词:
电镀铜
,
硫酸盐
,
光亮剂
,
配方
王凤平
,
李瑞雪
,
丁言伟
,
刘照斌
,
林小光
,
刘志远
电镀与涂饰
利用超声波辅助电镀技术在AZ91D镁合金表面电镀铜.通过极化曲线、SEM、结合力测试和NaCl溶液浸泡试验,研究了超声波对镁合金电镀铜的影响.试验表明,无超声波辅助电镀所得铜层表面晶粒粗糙,结合力较差;而利用超声波辅助电镀技术所得铜层表面晶粒均匀、平整,结合力强,耐蚀性较好.SEM观察表明,超声波功率对镀层性能也有一定影响,80W超声功率下得到的镀层表面比40W超生功率的平整.
关键词:
镁合金
,
电镀铜
,
超声波
,
表面形貌
,
耐蚀性
遇世友
,
谢金平
,
李树泉
,
黎德育
,
李宁
电镀与涂饰
研究了用于印刷电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液.通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果.结果发现,当非离子表面活性剂TX-100添加量为碳黑质量的25.0％时,可以达到最好的分散效果并以此为基础制备了导电液.但是得到的碳黑导电层在镀铜时镀层生长慢.为了解决这一问题,在保持导电液中总碳含量2.0％不变的基础上,以不同比例的鳞片石墨替代碳黑并通过试验确定了石墨含量为总碳含量的20.0％.得到的碳黑/石墨复合层经电镀10 min后镀层覆盖率在95％以上.将该导电处理液应用于PCB通孔板的孔金属化,通过背光测试证明在直径为0.20～ 1.00 mm的6组通孔内均形成了完整的铜层.经过5次热冲击测试,孔铜镀层保持完整,未发现有明显的缺陷,证明了铜层与基材间良好的结合力及可靠性.
关键词:
碳黑
,
石墨
,
分散
,
电镀铜
,
印刷电路板
,
孔金属化
