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化学还原法制备镀锡铜粉

郑惠文 , 方斌 , 梁莹 , 杨存忠

电镀与涂饰

采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉.用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响.结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性.

关键词: 铜粉 , 铜箔 , 化学还原 , 锡镀层 , 高温处理

电子铜箔轧制油摩擦学特征及其润滑性能研究

刘娜娜 , 孙建林 , 武迪 , 夏垒

功能材料

利用四球摩擦磨损试验机考察了单体系油性剂、极压剂在铜箔轧制油中的摩擦学特征，确定了铜箔轧制油添加剂的类型；利用正交试验设计研究不同含量的添加剂复配后的摩擦学特征，优选了最佳的复配体系，并通过轧制实验研究复配体系的工艺润滑效果。结果表明油性剂选择醇和酯复配，极压剂选择BANT和EAK复配，可以有效提高铜箔轧制油的油膜承载能力和极压抗磨性能。复配体系中酯、醇、BANT和EAK比例为3：2：1：3时协同作用效果最佳，能有效减少轧制过程的摩擦，降低轧制能耗，与未加添加剂时的平均轧制压力相比降低了15％左右，轧制功率降低了17％左右，同时，铜箔轧后表面光洁平整，因此，在铜箔轧制润滑中具有良好的应用前景。

关键词: 铜箔 , 轧制油 , 添加剂 , 摩擦学特征 , 润滑性能

印刷线路板动态蚀刻研究

魏静 , 徐金来 , 吴成宝

电镀与涂饰

为了优选酸性氯化铜蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用喷射法动态试验,研究了影响印刷线路板铜箔蚀刻速率的因素.结果表明,当氯化铜质量浓度为150～250 g/L,盐酸浓度为1.6～3.0 mol/L,氟化钾浓度为1.4～1.6 mol/L,操作温度50 ℃左右,试样运动速率2.14 m/s时,蚀刻效果最佳,最高蚀刻速率接近60 μm/min.适当加大喷淋量有利于提高蚀刻速率.

关键词: 印刷线路板 , 铜箔 , 蚀刻 , 工艺参数

铜箔形貌对石墨烯生长质量影响的表面氧化法评判

梁勇明 , 周建新 , 张芸秋

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201507005

采用简化的电化学抛光工艺得到了具有平整表面的铜箔,然后分别以电化学抛光前后的铜箔为基底,通过化学气相沉积法制备了石墨烯,利用原子力显微镜、光学显微镜、扫描电镜、电子能谱仪、拉曼光谱和I-V特性电学测试仪等研究了铜箔表面形貌与石墨烯质量的关联,并通过表面氧化法来判断石墨烯是否在基底上生长完全.结果表明:在抛光铜箔上生长的石墨烯缺陷较少、形貌完整,并且导电性能明显提高;表面氧化法可以快速准确判断石墨烯的生长质量.

关键词: 化学气相沉积法 , 石墨烯 , 铜箔 , 表面氧化法

铜箔高温防氧化新工艺研究

徐树民 , 冷大光

金属学报

本文简要介绍铜箔在180℃防氧化指标要求及防氧化工艺进展情况，设计了新的钝化液组成及工艺条件，获得了较为理想的铜箔180℃防氧化性能，并在生产中得到验证对相关性能进行了测定，并对防氧化机理进行了探讨。

关键词: 铜箔 , oxidation resistance passivating film , alkaline passivating solution , null

铜箔表面形貌对CVD法生长石墨烯质量的影响

宋瑞利 , 刘平 , 张柯 , 刘新宽 , 陈小红

材料研究学报 doi:10.11901/1005.3093.2015.422

为了制备高质量、少层数的石墨烯薄膜,分别用25％HCl、2 mol/L FeCl3腐蚀液及电化学抛光法处理铜箔,改善其表面平整度,然后利用化学气相沉积法在其表面生长石墨烯.通过调整2 mol/L FeCl3腐蚀铜箔的时间和电化学抛光铜箔的参数,根据SEM表征结果确定出腐蚀时间为30 s,抛光电压为10V,抛光时间为60 s时,铜箔表面最为平整.这些方法处理铜箔后生长的石墨烯经拉曼光谱表征后得出,随着铜箔表面逐渐平整,铜箔表面更易生长出少层数,高质量的石墨烯薄膜.实验中还通过调整化学气相沉积(CVD)炉中通乙烯的时间来制备石墨烯.经SEM和拉曼光谱表征可知,延长生长时间,石墨烯薄膜的层数变厚,生长时间过短则石墨烯生长不连续.生长时间为30 s时,可生长出单层高质量的石墨烯薄膜,且石墨烯薄膜均匀致密;生长时间为60 s时,铜箔表面沉积一层石墨.所以生长单层石墨烯,控制生长时间是必要的.

关键词: 无机非金属材料 , 铜箔 , 石墨烯 , 化学气相沉积法 , 质量

电化学方法回收废旧电路板制备高强高纯铜箔

邓姝皓 , 张朵朵 , 周金湘 , 刘会群

稀有金属 doi:10.13373/j.cnki.cjrm.XY15031902

采用六因素三水平的正交设计法优化工艺条件,确定用电沉积的方法从废旧印刷电路板(PCB)中提纯铜制备高强高纯铜箔的最佳工艺条件.采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和电感耦合等离子发射光谱分析仪(ICP)对最优条件下制备的铜箔进行表征;并对此铜箔的力学、电学性能和耐腐蚀性能进行研究.结果表明,在酸性硫酸铜溶液中,采用脉冲电源,40℃下,当周期为50 ms,占空比为0.95,电流密度为50 mA·cm-2,添加剂十二烷基硫酸钠(SDS) 1.5 g·L-1和聚乙二醇(PEG) 20 g·L-1时,可制备出厚度低于15 μm的表面光滑均匀的铜箔,铜箔纯度为99.91％.其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒,平均晶粒尺寸为60 nm,具有明显的(111)晶面择优取向.铜箔强度为337MPa,电阻率为2.8×10-6Ω·cm,耐腐蚀性能优异.采用电化学方法回收废旧电路板金属制取的产品附加值高,工艺简单环保,而且铜的回收率可以达到67％以上.

关键词: 废旧电路板 , 回收 , 电沉积 , 高纯 , 高强 , 铜箔

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