任建国
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何向明
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姜长印
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万春荣
金属学报
将反相微乳液工艺用于制备纳米储锂合金，成功地制备出了具有无定形结构的铜锡合金纳米颗粒，避免了电极的粉化问题，改善了合金负极的循环性能。但纳米合金表面SEI膜的成膜反应造成了较大的不可逆容量。纳米颗粒之间的接触电阻导致电极导电性较差。实验证明，纳米铜锡合金的颗粒尺寸与电极中导电剂含量的匹配问题对电极的电化学性能有较大的影响，当导电剂含量为40%时，粒径范围在50-60nm的铜锡合金具有最佳的电化学性能。
关键词:
锂离子电池
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copper-tin alloy
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microemulsion
,
anode
陶森
电镀与涂饰
以某羧酸盐的水溶液作为走位剂(即覆盖能力促进剂),可提高形状复杂的小零件滚镀光亮铜锡时的走位能力.改进后的镀液配方及工艺参数为:CuCN 10～20g/L,游离NaCN 12～24g/L,SnCl_2 0.5～1.0g/L,Na_2HPO_4 90～100 g/L,明胶0.1～0.2 g/L,走位剂25～35mL/L,温度45～55℃,pH 10.5～11.5,电压8～9V,电流300～350A/桶,以电解铜板为阳极.
关键词:
铜锡合金
,
滚镀
,
走位剂
,
羧酸盐
黄灵飞
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曾振欧
,
冯冰
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
采用电化学测试方法研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极表面电沉积Cu及Cu-Sn合金(低Sn)的电化学行为。探讨了添加剂JZ-1对电沉积Cu和Cu-Sn合金的影响，并对电沉积层的表面形貌和晶相结构进行分析。结果表明，焦磷酸盐溶液体系电沉积Cu及Cu-Sn合金均为不可逆电极过程，发生电化学极化。电沉积 Cu 的阴极过程表现为前置转化反应很快和以227CuP O -直接还原的反应机理形式。电沉积Cu-Sn合金过程中Cu与Sn之间存在相互作用，溶液中的Cu2+与Sn2+也存在相互促进电沉积的作用，Cu-Sn合金的晶相结构为Cu13.7Sn。添加剂JZ-1具有促进Cu电沉积和抑制Sn电沉积的双重作用，有利于降低Cu-Sn合金中的Sn含量并细化晶粒。
关键词:
铜
,
铜-锡合金
,
电沉积
,
焦磷酸盐
,
添加剂
,
电化学
黄灵飞
,
曾振欧
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为：K4P2O7·3H2O 240 g/L，Sn2P2O72.0 g/L，Cu2P2O7·3H2O 24 g/L，pH 8.7。结果表明，采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时，只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 mL/L时，在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.29~2.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时，在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时，均可获得光亮的仿金镀层。
关键词:
铜锡合金
,
仿金
,
无氰电镀
,
焦磷酸盐
,
添加剂
赵仲勋
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曾鹏
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谢光荣
,
钟国明
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陈大川
,
许小东
电镀与涂饰
采用碱性焦磷酸盐体系在45钢基体上电刷镀制备了铜锡合金镀层。考察了刷镀电压、刷镀液中氯化亚锡质量浓度、pH、刷镀时间等工艺参数对镀层的化学成分、物相结构、显微硬度和附着力的影响。结果表明：刷镀液pH为8.0~10.0时，随电压增大，镀层锡含量呈下降趋势。当氯化亚锡为9.0 g/L，pH为8.0~9.5时，刷镀液稳定，镀层主要由Cu20Sn6和Cu6Sn5构成，锡含量处于高锡水平(质量分数44.10%~57.40%)，显微硬度较高。当pH为9.5~10.0时，刷镀液不稳定，镀层主要由Cu20Sn6和α-Cu构成，锡含量处于中锡水平(质量分数35.60%~44.50%)，显微硬度较低。随刷镀时间延长，镀层的孔隙率显著下降，刷镀18 min所得镀层非常致密。刷镀电压为4 V时所得厚度为18.00~21.00μm的镀层的附着力在18~23 N之间。
关键词:
钢
,
电刷镀
,
铜锡合金
,
碱性焦磷酸盐体系
,
成分控制
