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利用合金低温生长晶体硅的研究进展?

马玉升 , 张立峰 , 李亚琼 , Rowaid Raad Muslim

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.01.015

基于光伏行业对低成本晶体硅材料的巨大需求，晶体硅低温生长技术逐渐受到人们的青睐。该技术是在低温下将硅与低熔点金属进行共熔化处理，结合液相外延、合金定向凝固等技术生长、制备晶体硅。首先阐述了晶体硅低温制备原理，并对其生长行为、受控因素和应用现状进行综述，指出了目前各自存在的问题与难点，最后对下一阶段晶体硅生长技术的研究重点和发展前景进行了展望。

关键词: 晶体硅 , 合金 , 低温 , 生长技术

低压水射流辅助激光刻蚀加工多晶硅工艺参数的优化

陈雪辉 , 张相炎 , 张崇天 , 袁根福 , 张程

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201610007

利用低压水射流辅助激光刻蚀加工技术对多晶硅进行刻蚀加工,通过正交试验分析了激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度对加工表面质量的影响,得到了最终优化工艺参数.结果表明：最终优化工艺参数为低压水射流速度24 m.s－1、激光脉宽1．1 ms、频率40 Hz、电流180 A,此时槽体截面锥度、表面粗糙度、截面深度分别为1．2°,2．63μm,1．88 mm,槽体表面质量较好,边缘无开裂、无熔渣、无重铸层等缺陷.

关键词: 低压水射流辅助激光加工 , 刻蚀加工 , 多晶硅 , 工艺参数优化

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