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稀释剂含量对低温固化型导电银浆及其固化膜性能的影响

戈田田 , 甘卫平 , 周健 , 黎应芬 , 鲁志强 , 杨超

电镀与涂饰

借助黏度测试仪、扫描电镜及红外光谱、非等温差示扫描量热法等分析手段,通过测量体积电阻率、附着力和硬度,探讨了以糠醛-丙酮作为E-51环氧树脂/双氰胺体系导电银浆的活性稀释剂时,稀释剂含量对体系黏度及所得导电膜断面形貌、机械性能和导电性的影响.另外讨论了固化时间对导电膜导电性的影响.结果表明:随稀释剂含量增加,银浆的黏度迅速下降,稀释剂含量为25.0%时,黏度下降了87.5%;综合考虑银浆的固化程度、丝网印刷效果、导电性和机械性能,选择稀释剂含量为12.0%,此时所得导电膜性能最佳:固化最完全,体积电阻率最小(1.33×10-5 Ω·cm),导电性最好,硬度5H,附着力4B.根据动力学分析,最佳固化温度为148.33℃,该固化反应级数是0.79,反应活化能为27.51 kJ/mol.

关键词: 糠醛 , 丙酮 , 导电银浆 , 黏度 , 导电性 , 机械性能 , 固化反应动力学

环氧树脂/潜伏性固化剂(QNP1)体系固化动力学及其应用

朱妮娜 , 林涛 , 甘卫平 , 郭桂全

电镀与涂饰

以双酚A型环氧树脂E-44为粘接相,以QNP1(端叔胺基超支化聚酯复合物)为潜伏性固化剂,采用非等温示差扫描量热法(DSC)研究了E-44/QNP1体系的固化行为,以55%银粉为导电填料,研究了固化反应时间对导电浆料电性能的影响。E-44/QNP1体系在25~200°C范围内的固化反应热力学研究结果表明,固化剂QNP1的最佳用量为25%,并根据Kissinger和Crane方程拟合出固化反应动力学方程;在110°C/20 min最优固化条件下制备的E-44/QNP1导电银浆,其固化膜的电阻率最小,为3.5×10?5?·cm,可以满足硅异质结太阳能电池顶部电网电极银浆的应用要求。

关键词: 导电银浆 , 双酚A型环氧树脂 , 固化反应动力学 , 电阻率 , 太阳能电池 , 示差扫描量热法

PPENK增韧改性BMI树脂体系的制备与性能

上官久桓 , 廖功雄 , 刘程 , 周红欣 , 卢冬明 , 蹇锡高

高分子材料科学与工程

采用溶液法制备了杂萘联苯聚芳醚腈酮(PPENK)/双马来酰亚胺树脂(BMI)共混体系。通过差示扫描量热法(DSC)对共混体系固化反应动力学进行了研究,固化活化能为85.8 kJ/m2。采用冲击和拉伸实验考察了PPENK含量对共混体系力学性能的影响,共混体系的冲击强度为1.83 kJ/m2~2.95 kJ/m2,拉伸强度为68 MPa~84 MPa,拉伸模量为1.14 GPa~1.53 GPa。通过对固化物断面的扫描电镜(SEM)分析了增韧机理,改性后的BMI树脂在断裂时发生了塑性变形。通过热重分析法(TGA)研究了体系的耐热性,共混体系在氮气气氛中5%热失重温度为420℃~426℃。

关键词: 双马来酰亚胺 , 杂萘联苯聚芳醚腈酮 , 固化动力学 , 共混

基于有限体积方法的复合材料固化过程模拟

明平剑 , 董红星 , 张文平

工程热物理学报

传热与固化过程的耦合作用在复合材料成型工艺中具有重要影响.本文基于非结构化网格有限体积法提出一种解决结构形式复杂的复合材料成型过程中各向异性非稳态导热与固化反应动力学耦合问题的算法.各向异性复合材料的导热控制方程空间项采用非结构化网格有限体积法离散,时间项采用欧拉隐格式求解.固化动力学方程采用了欧拉显格式计算,并通过固化反应速率计算出能量方程的热源,同时根据温度分布及其变化更新固化反应速率,实现导热与固化反应的双向耦合.最后,通过文献中的几个经典算例验证了本文方法的正确性和可靠性,同时也表明本文方法可以处理复杂结构形式的复合材料成型过程的传热与化学反应的耦合模拟问题.

关键词: 各向异性导热 , 固化反应动力学 , 复合材料 , 非结构化网格 , 有限体积方法

以凝胶时间表征环氧树脂6101固化反应动力学方程

徐康宝 , 叶章基 , 谭振华 , 陈凯峰 , 王胜龙 , 戎宗明

涂料工业

由旋转黏度计测定了环氧树脂6101分别与3种固化剂所形成的体系在固化过程中剪切黏度随时间的变化曲线,用环形剪切法处理获得相应的凝胶时间.考察了凝胶时间与固化剂、溶剂含量及固化温度等的变化规律,并以凝胶时间作为固化速度的表征,分别建立了相应体系的固化动力学方程.所建立的固化动力学方程,能同时适用于有无溶剂场合,可根据体系的组成(环氧树脂、固化剂和溶剂)及固化温度预测其凝胶时间,为优化防腐涂料配方及固化工艺提供了理论指导.

关键词: 固化反应动力学 , 环氧树脂 , 固化剂 , 凝胶时间

高韧性双马来酰亚胺树脂的固化反应动力学和TTT图

李伟东 , 张金栋 , 刘刚 , 钟翔屿 , 张代军 , 包建文 , 肇研

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20151030.001

采用动态DSC法,研究了高韧性双马来酰亚胺树脂的固化反应动力学。根据Kissinger方程和Crane方程,拟合得到双马来酰亚胺树脂的固化动力学参数,建立了该树脂的唯象模型。采用恒温 DSC 法,根据 DiBene-detto方程,建立了双马来酰亚胺树脂的玻璃化转变温度与固化度之间的函数关系。采用凝胶盘法,获得了该树脂在不同温度下的凝胶时间,建立了凝胶时间和凝胶温度之间的函数关系,得到了树脂的时间-温度-转变(TTT)图。根据TTT图对复合材料的固化工艺进行优化。结果表明:预浸料在150℃恒温0.5 h后加压0.6 MPa,树脂具有一定的流动性,可制备内部质量完好的复合材料。

关键词: 双马来酰亚胺树脂 , 固化反应动力学 , TTT图 , 成型工艺优化 , 复合材料

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