吕辉
,
徐腾飞
,
刘佳
,
黎醒
,
蒋炳炎
电镀与涂饰
用Ansys有限元软件对微透镜阵列模芯电铸过程中的电场线分布进行模拟分析,研究了辅助阴极的尺寸对电流密度分布的影响,预测了电铸模芯厚度均匀性的变化趋势.分析发现,辅助阴极能提高电铸模芯厚度的均匀性,当框形辅助阴极与母板阴极的边长之比为1.5时,模芯表面的电流密度相对偏差由无辅助阴极时的82.8％降低至10.1％.通过电铸实验对模拟结果进行验证.结果表明,所得铸层厚度偏差可降低到18.89％,与模拟分析结果较为一致.电铸成型所得1 mm厚的微透镜阵列模芯厚度均匀,微观形貌与母板一致,可应用于微注塑成型工艺.
关键词:
微透镜阵列
,
微模芯
,
电铸
,
辅助阴极
,
数值仿真
,
厚度均匀性
,
电流密度分布
刘杰
,
王伟
,
王佳
材料科学与工艺
为研究环氧涂层在浸泡条件下的失效机理,结合丝束电极(WBE)和电化学阻抗谱(EIS)技术研究了环氧涂层浸泡在天然海水中的劣化过程,同时分析了与涂层局部缺陷区相对应的电流密度分布和阻抗谱特征的差异.结果表明:丝束电极表面电流密度分布与EIS响应特征能够良好对应,两者结合使用可以实现对表面任意局部阳极和阴极区腐蚀过程的研究;涂层丝束电极的总阻抗响应主要与涂层局部缺陷最为严重处的电极过程特征相对应,而不能反映出其他区域的涂层劣化和涂层下基体的电化学过程信息;涂层下丝束电极出现了极性转换现象,但发生转换的原因各不相同.
关键词:
电化学阻抗谱
,
丝束电极
,
环氧涂层
,
电流密度分布
,
极性转换
冀林仙
,
聂合贤
,
苏世栋
,
陈苑明
,
何为
电镀与涂饰
doi:10.19289/j.1004-227x.2017.09.001
采用多物理场耦合方法建立了旋转圆盘电极(RDE)电镀酸铜的模型,分析了电解池内不同RDE转速下的流场分布与扩散层分布特征,探讨了镀铜过程中RDE的转速及尺寸对电极表面电流密度与镀层厚度分布的影响,为电镀件表面电流密度分布和镀层厚度均匀性的研究提供理论指导.
关键词:
酸性镀铜
,
旋转圆盘电极
,
多物理场耦合
,
电流密度分布
,
厚度均匀性
,
数值模拟
