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  • 论文(26)

合金元素Mg对含RE铝阳极组织与性能的影响

齐公台 , 郭稚弧 , 屈钧娥

中国腐蚀与防护学报

采用恒电流方法,测定了Al-5Zn-0.05In-0.1Sn-0.3RE和Al- 5Zn-0.05In-0.1Sn-Mg-0.3RE两种铝合金牺牲阳极材料电流效率.利用金相显微镜、扫描电 镜和能谱分析,研究了它们的金相组织.结果表明:镁对含RE铝阳极性能有较大改善,镁的 添加改变了铝合金晶界偏析相的...

关键词: 铝阳极 , microstructure , current efficiency , ma gnesium

不同In含量Al-Zn-In-Mg-Ti合金组织与电化学性能分析

李元侦 , 文九巴 , 赵胜利 , 马景灵 , 卢现稳

腐蚀学报(英文)

考察了合金元素In含量对Al-Zn-In-Mg-Ti合金组织和电化学性能的影响、并探讨了其在人造海水中的腐蚀行为.结果表明:随着In含量的减少,Al-Zn-In-Mg-Ti合金的组织变得更加均匀,析出相减少,枝晶数量减少,电化学性能也随之改善.当In含量为0.02%时,Al-5Zn-0.02In-1...

关键词: Al-Zn-In-Mg-Ti合金 , sacrificial anode , electrochemical performance , current efficiency

合金元素对铝基牺牲阳极性能的影响

李威力 , 闫永贵 , 陈光 , 马力

中国腐蚀与防护学报

通过合金化方法,在Al-Zn-In三元牺牲阳极中依次添加Mg、Ti、Ga、Mn、Sn等元素,炼制不同成分的铝合金牺牲阳极。采用电化学性能测试、极化曲线测量及扫描电子显微镜分析等手段分析了合金元素对铝合金牺牲阳极性能的影响。结果表明,随着添加元素种类的增加,牺牲阳极电化学性能提高。在Al-Zn-In三...

关键词: 合金元素 , dissolution morphology , current efficiency , potential

组织状态对Al-Zn-In-Mg-Ti合金电化学性能的影响

文九巴 , 李元侦 , 赵胜利 , 马景灵 , 卢现稳

腐蚀学报(英文)

对比了铸态的与经固溶、退火和固溶+时效处理的Al-5Zn-0.02In-1Mg-0.05Ti合金金的显微组织, 分别测量四种组织状态合金的开路电位, 工作电位, 极化曲线和电化学阻抗 (EIS), 并用等效电路RL(CRp

关键词: 电化学性能 , current efficiency , solid solution , annealing , aging

高效快速镀铬工艺的研究

关山 , 张琦 , 胡如南

腐蚀学报(英文)

开发了一种新型镀铬工艺 .在 45A/dm2 的电流密度下 ,阴极电流效率达 2 6 % .新型复合型镀铬添加剂的加入 ,提高了阴极电流效率及镀液的覆盖能力 ,改善了镀层的性能 ,并在较宽的电流密度范围内可获得光亮的镀层 .

关键词: 镀铬 , current efficiency , additive

Al—Zn—Mg—In—Ga—Ca合金牺牲阳极电化学性能的研究

张信义 , 王元玺 , 火时中

腐蚀学报(英文)

在铝中添加合金元素Zn、Mg、In、Ga、Ca,研究合金元素的作用规律及阳极溶解过程中的活化机制.研制出一种较为理想的铝合金牺牲阳极,在海水中工作电位为一1.09V(SCE),电流效率达95.6%.并研究了热处理对阳极电化学性能的影响.

关键词: 铝合金 , sacrificial anode , current efficiency

一种改善印制线路板镀锡层抗碱蚀性能添加剂的研究

肖友军 , 雷克武 , 屈慧男 , 许永章

电镀与涂饰

采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜,研究了一种由1,10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶形貌和耐碱性蚀刻性能的影响.结果表明:在2~5 A/dm2的电流密度下,镀层平整、半光亮,结晶呈鹅卵石状,同时镀液深镀能力达到88%以上,电流效率超过90%.镀锡印制...

关键词: 印制线路板 , 甲基磺酸盐镀锡 , 添加剂 , 1,10-邻二氮杂菲衍生物 , 结晶形貌 , 电流效率 , 深镀能力 , 碱性蚀刻

镀锡板生产中电解溶锡用离子交换膜的选择

刘军梅 , 王海林

电镀与涂饰

分别在电流密度2 A/dm2和20 A/dm2下,考察了美国杜邦的N117CS型离子交换膜、国产科润的Nepem-417型离子交换膜以及日本旭硝子的HSF型氢离子选择透过膜电解溶锡时的电流效率、锡利用率以及离子交换膜对 Sn2+的阻隔率。结果表明,电流密度为2 A/dm2时,3种离子交换膜电解溶锡的...

关键词: 镀锡 , 溶锡 , 电解 , 离子交换膜 , 阻隔率 , 电流效率 , 锡利用率

六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响

毕晨 , 刘定富 , 曾庆雨 , 荣恒

电镀与涂饰

分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30℃,电流密度1 A/dm2,时间30 ...

关键词: 无氰镀铜 , 丁二酰亚胺 , 配位剂 , 光泽度 , 槽电压 , 电流效率 , 电流密度

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