袁诗璞
电镀与涂饰
分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力.
关键词:
无氰镀铜
,
浸镀
,
配位剂:活化
,
预浸
范小玲
,
谢金平
,
黄崴
,
曾振欧
电镀与涂饰
探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响，得到最佳配方和工艺条件为：HEDP 120 g/L，CuSO4·5H2O 16 g/L，K2CO360 g/L， pH 9.5，温度50°C，阴极电流2.0 A，滚筒转速15 r/min，装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h，可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm，与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求，但对有光亮度要求的产品，需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。
关键词:
无氰镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
滚镀
,
结合力
,
镀速
黄崴
,
曾振欧
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
在由160 g/L HEDP、40g/LCuSO4·5H2O和40 g/LK2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响.结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05～10.01 A/dm2和0 ～ 8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用.通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L.采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24 ～ 6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层.
关键词:
无氰镀铜
,
羟基亚乙基二膦酸
,
添加剂
,
镀液
,
镀层
,
性能
秦足足
,
李建三
,
徐金来
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙又二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu2(OH)2CO3·H2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K2CO3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T12 3.7 mg/L,添加剂T15 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50℃,空气搅拌.该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、均匀,结合力良好.
关键词:
无氰镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
添加剂
,
赫尔槽试验
,
光亮度
,
分散能力
秦足足
,
李建三
,
徐金来
电镀与涂饰
分析了无氰镀铜工艺能否应用于实际生产的关键因素。介绍了国内外常见无氰镀铜工艺，特别是碱性无氰镀铜工艺的研究现状、适用范围及特点。提出了一些无氰镀铜工艺开发的建议。
关键词:
无氰镀铜
,
配位剂
,
碱性
