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无氰镀银新工艺的研究

刘明星 , 欧忠文 , 胡国辉 , 聂亚林 , 缪建峰

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.03.004

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺.采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析.结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层.

关键词: 无氰镀银 , 产业化应用 , 氰化镀银 , 镀层性能

丁二酰亚胺体系无氰镀银添加剂的研究

毕晨 , 刘定富 , 曾庆雨

电镀与涂饰

先通过单因素试验研究了光亮剂苯骈三氮唑(BTA)、丙烷磺酸吡啶鎓盐(PPS)和表面活性剂OP-10、平平加对无氰镀银层光泽度的影响.基础镀液组成和工艺条件为:硝酸银45 g/L,丁二酰亚胺80 g/L,焦磷酸钾70g/L,5,5-二甲基乙酰脲(DMH) 15 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9.0 ~ 9.5,温度20 ~ 30℃,电流密度0.3 A/dm2,时间30 min.再通过正交试验对上述4种物质进行复配,得到较优复合添加剂:BTA 20 mg/L,PPS 10 mg/L,OP-10 50 mg/L,平平加20 mg/L.加入复合添加剂后,镀液的电流效率、分散能力和覆盖能力分别为99.3%、75.4%和100.0%,稳定性好.所得镀银层沿(111)和(200)晶面的取向更为明显,结晶均匀、细致,表面平整,光泽度达271Gs,结合力和抗变色性优良.

关键词: 无氰电镀银 , 丁二酰亚胺 , 光亮剂 , 表面活性剂 , 光泽度

丁二酰亚胺体系无氰镀银工艺的优化

毕晨 , 刘定富 , 曾庆雨

电镀与涂饰

通过正交试验和单因素试验对无氰电镀银的镀液组成和工艺条件进行优化,得到最佳镀液组成和工艺条件为:硝酸银45g/L,丁二酰亚胺80g/L,焦磷酸钾70 g/L,5,5-.二-甲基乙酰脲(DMH) 15 g/L,氢氧化钾40g/L,pH 9.0~9.5,温度20 ~ 30℃,电流密度0.35 ~ 0.45 A/dm2,时间30 min.在此条件下,镀液的阴极电流效率高达99.2%,覆盖能力、分散能力和稳定性良好.所得镀层光亮,结合力良好,纯度高(银含量为100%),抗变色能力优于氰化镀银层.

关键词: 无氰电镀银 , 丁二酰亚胺 , 焦磷酸钾 , 5,5-二甲基乙酰脲

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