杨续跃孙争艳张雷
金属学报
doi:DOI: 10.3724/SP.J.1037.2009.00785
室温下对AZ31镁合金进行多向多道次变形, 制备亚微米和纳米级细晶镁合金. 通过OM, SEM/EBSD及TEM观察研究不同累积应变量的显微组织及取向演化. 发现低应变多向多道次压缩变形可避免镁合金室温变形下的迅速失稳断裂, 能够累积很大的真应变; 变形初期晶粒中产生大量{1012} c轴拉伸孪晶, 随后$c$轴压缩孪晶的密度逐渐增加且均匀分布于晶粒内, 孪晶分割细化原始晶粒的同时, 压缩孪晶诱发的动态再结晶开始沿孪晶密集与交叉处产生, 将组织进一步细化; 细晶区随着变形道次的增加逐渐增多, 15个道次后整个组织被均匀细化至80-150 nm; 且单道次变形量Δε在0.05-0.1之间取值越大, 晶粒细化效果越显著, 细晶分布越均匀.
关键词:
镁合金
,
multiple deformation
,
twinning
,
grain refinement
,
deformation band
郭廷彪
,
李琦
,
王晨
,
张锋
,
贾智
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00582
采用XRD、EBSD和TEM技术对单晶高纯Cu (99.999%)经等通道转角挤压(ECAP) A路径过程中的形变织构进行了研究,测试了ECAP后单晶Cu的力学性能和导电性能,并分析了变形过程中织构演变机理及其对力学性能和导电性能的影响。结果表明：原始单晶Cu经2道次变形后,晶内出现了微小的等轴状形变结构;4道次变形后,形成了(110)取向一致的形变带结构;8道次变形后,单晶组织开始破碎,晶粒取向又逐渐趋于(111)面,形成了{111}<110>和{111}<112>织构及较弱的{001}<100>再结晶织构。中、低应变下,形成稳定取向的{hkl}<110>织构,可有效降低晶界对电子的散射作用,使电导率略有增加,同时有利于大幅度提高材料的加工硬化率。单晶Cu变形初始阶段形成了大量小角度晶界,随着应变的增加,小角度晶界逐渐向大角度晶界转变。由于变形过程中位错积聚及晶界密度增加对位错运动起到阻碍作用,3道次变形后,抗拉强度从168 MPa增加至400 MPa,延伸率从63%减小至27.3%,在随后的变形中抗拉强度增加缓慢,延伸率略有回升。前8道次变形中硬度不断增加,8道次变形后出现了再结晶,导致随后的挤压过程中硬度不稳定。
关键词:
单晶Cu
,
等通道转角挤压
,
形变带
,
织构
,
力学性能
杨续跃
,
姜育培
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2009.00581
对不同温度单向压缩下AZ31镁合金不均匀形变组织的形貌和晶体学特征进行了研究.结果显示:形变组织具有很强的温度和应变敏感性;250℃时,晶粒内在变形初期出现大量的{1012}拉伸孪晶和少数{1011}压缩孪晶,随着应变量的加大,拉伸孪晶因相同取向孪晶的合并而急剧减少,而压缩孪晶明显变粗,数量也有所增加;300℃以上时,非基面滑移被激活后,出现了与压缩轴基本垂直的扭折带,其晶体学方向垂直于(0001)基面,扭折带两侧的主滑移系都为(0001)基面滑移,变形初期扭折带界面取向差为2°-6°,随着变形量的增加,扭折带密度加大;温度升高至400℃时,扭折界面发生明显的弯曲.对扭折带和其他变形带的特征进行了对比考察.
关键词:
镁合金
,
不均匀变形
,
变形带
,
组织形貌
,
孪晶
,
扭折带
