曾凡
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谭澄宇
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龙亚雄
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马灿
电镀与涂饰
研究了配位剂CH3COONa和NH4Cl对GH202合金酸性化学镀镍镀速和镀层磷含量的影响,分析了化学镀过程中镍离子和次磷酸根离子的消耗量.镀液的组成和工艺条件为:NiSO4·7H2O 80 g/L,NaH2PO2·H2O 24 g/L,H3BO3 8 g/L,CH3COONa·H2O 6～15 g/L,NH4Cl 3～6 g/L,pH 5.0,温度85℃,时间2h.随镀液中CH3COONa含量增加,沉积速率先增大后减小,镀层磷含量则在6.19％～ 10.45％范围内呈小幅波动.随镀液中NH4C1含量增大,沉积速率变化不大,但镀层磷含量减小.随化学镀时间延长,镀液中镍离子和次磷酸根离子的消耗速率均减小.镀液中CH3COONa与NH4C1的较优质量浓度分别为12 g/L和6 g/L.采用该体系化学镀所得Ni-P镀层表面平整,厚度约为50μm,磷的质量分数为6.19％,结合力良好,综合性能基本满足GH202合金表面预镀镍层的要求.
关键词:
镍-磷镀层
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化学镀
,
配位剂
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沉积速率
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结合力
