蒲永平
,
许宁
,
王博
,
吴海东
,
陈凯
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00175
用传统固相法制备了(1- x)BaTiO3/ xCu( x=5 wt%, 10 wt%, 15 wt%, 20 wt%, 25 wt%,30 wt%)复相陶瓷, 研究了Cu含量对复相陶瓷材料的显微结构、渗流阈值及介电性能的影...
关键词:
BaTiO3/Cu复相陶瓷
,
percolation theory
,
dielectric properties
Roland Langfeld
,
Miriam Kunze
,
Martin Letz
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2015.07.10
硅酸锂铝微晶玻璃材料作为零膨胀材料在光学领域,以及作为耐高温材料在壁炉和烤炉方面的应用都极为广泛.介绍了通过熔化陶瓷化法生产的以Li7La3Zr2 O12(LLZO)为主,并以LiSICon结构为主的两种新型微晶玻璃的最新进展,这两种微晶玻璃在室温下10-S/cm范围内都显示出了良好的Li离子导电性...
关键词:
玻璃
,
微晶玻璃
,
介电性能
,
电容器
,
离子导电性
,
固态电解质
,
锂离子电池
李晓丹
,
罗小勇
,
夏益青
,
冉起超
,
顾宜
高分子材料科学与工程
以双酚A型苯并(口恶)嗪(Ba)与双酚A型氰酸酯(BADCy)为原料,系统研究了苯并(口恶)嗪/氰酸酯共混体系的固化过程及共聚体结构与性能的关系.结果表明,固化过程依次发生:(1)部分Ba开环后催化BADCy的聚合反应;(2)Ba的自聚反应.Ba与BADCy通过共聚反应,最终形成合有三嗪环结构的聚苯...
关键词:
苯并(口恶)嗪
,
氰酸酯
,
固化过程
,
热性能
,
力学性能
,
介电性能
,
吸水性
潘笑风
,
廖家轩
,
王洪全
,
张佳
,
傅向军
,
魏雄邦
稀有金属材料与工程
用改进溶胶-凝胶法在Pt/Ti/SiO_2/Si上制备了钇(Y)掺杂Ba_0.6Sr_0.4TiO_3 (BST)薄膜,研究了Y掺杂对BST薄膜表面结构和介电性能的影响.XPS结果表明,Y掺杂有利于薄膜钙钛矿结构的形成,但对氧空位没有明显的抑制作用.SEM和AFM结果表明,Y掺杂能缓解薄膜应力、减少...
关键词:
掺杂
,
钛酸锶钡薄膜
,
钇
,
溶胶-凝胶法
,
介电性能
王敏
,
郭会勇
,
黄文波
,
李文芳
材料热处理学报
将工业纯Ti板（99.5%）分别置于Ba（OH）2、Sr（OH）2＋NaOH溶液中微弧氧化制备BaTiO3和SrTiO3陶瓷薄膜。XRD分析表明：所制备的薄膜分别主要由四方相BaTiO3和立方相SrTiO3组成。测得最优工艺条件下所得两种薄膜在100 Hz下的介电常数分别为152.3和419.1,介...
关键词:
微弧氧化
,
钛酸钡
,
钛酸锶
,
介电性能
云斯宁
,
王晓莉
稀有金属材料与工程
采用改进的工艺路线制备了化学计量比的Pb(Zn1/3Nb2/3)O3-PbTiO3-BaTiO3陶瓷,二氧化钛和碳酸钡不经过预烧,与预反应粉体混合球磨,成型后直接烧结,在1100℃和1120℃分别保温1 h,2 h,4 h获得了100%钙钛矿结构的PZN-PT-BT陶瓷,最大密度7.418 g/cm...
关键词:
PZN-PT-BT陶瓷
,
预烧
,
改进的工艺
,
介电性能
李贵佳
,
全静
,
龚红宇
,
孙良成
材料导报
综述了水泥基压电复合材料的研究进展.对于0-3型水泥基压电复合材料,压电陶瓷相的性能、复合材料的制备工艺以及微观结构等对其压电及介电性能有重要影响.压电陶瓷相含量越高、粒度越大,复合材料的压电响应就越大.提高极化电压有助于增强复合材料的压电响应.增加成型压力可提高复合材料微观结构的致密性,从而提高压...
关键词:
PZT
,
水泥
,
0-3型
,
压电性
,
介电性
马丹
,
慕玮
,
丘泰
人工晶体学报
采用固相反应法,研究了B2O3对0.69CaTiO3-0.31LaAlO3微波介质陶瓷烧结性能与介电性能的影响.通过X射线衍射分析表明,B2O3的引入未改变陶瓷的晶相组成.添加适量B2O3的可有效的降低0.69CaTiO3-0.31LaAlO3介电陶瓷的烧结温度,增强致密性并提高介电性能.在1500...
关键词:
B2O3
,
介电性能
,
烧结温度
,
致密性
翟晓勇
,
周万城
,
罗发
,
朱冬梅
材料导报
讨论了纤雏长度与热压保温时间对含量为25%(体积分数)的短切SiCf增强LAS玻璃陶瓷复合材料介电性能的影响.在8～12GHz频率范围内,介电性能测试结果表明,随纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料的复介电常数实部ε′增大,而其虚部ε″及介电损耗tgδ减小.当保温时间由10min延长到20min时...
关键词:
复合材料
,
短切SiC纤维
,
LAS玻璃陶瓷
,
介电性能
