谢建军
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王宇
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汪暾
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王亚黎
,
丁毛毛
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李德善
,
翟甜蕾
,
林德宝
,
章蕾
,
吴志豪
,
施鹰
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201701013
通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1000~1060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成.结果表明：铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8．00 N?mm－1,铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2μm的过渡层,过渡层中主要含有 Al2 O3、CuAlO2和Cu2 O 化合物；随着敷接温度升高,Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大.
关键词:
表面金属化
,
直接敷铜工艺
,
AlN陶瓷
,
界面结合强度
