肖发新
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危亚军
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王东生
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李博
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马路路
腐蚀学报（英文）
采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响. 结果表明随着添 加剂BSP、H1、PN、PEG加入量增大, 镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小. X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20~40℃下得到光亮平整的镀层, 对应电流密度0.5~14.3 A/dm2. 施镀15 min, 镀液分散能力可达32.8%, 高于市售光亮剂的26.2%. X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm2降低至24 mA/cm2, 峰电位负移60 mV. 镀层结晶细小致密, 且为面心立方Cu, 在(111)晶面择优取向.
关键词:
分散能力
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bright
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acid copper plating
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PCB
