尹平
,
黄福祥
,
李司山
,
汪振
,
李敏
材料导报
重点从银基复合材料的主要应用--电接触材料出发,总结了银基复合材料的研究状况,介绍了Ag-金属氧化物和Ag-Ni系列材料耐电弧腐蚀性能的研究进展.提出,复层合金多元化是银基复合材料发展的一大趋势,可改善材料性能以提高其硬度和耐磨性;从功能梯度的角度出发使结构多层化,提高复合材料的复合界面强度也是银基复合材料发展的新趋势.
关键词:
Ag基
,
复合材料
,
复合技术
,
电接触
,
电弧腐蚀
宋克兴
,
李韶林
,
国秀花
机械工程材料
以纳米级TiB2粉体为增强相,采用粉末冶金法制备了不同TiB2含量的TiB2/Cu复合材料,用JF04C型电接触触点材料测试系统研究了TiB2含量对复合材料抗电蚀性能的影响,并采用扫描电子显微镜观察了复合材料的电弧侵蚀形貌.结果表明:随着TiB2含量的增加,复合材料的燃弧能量逐渐降低,整体抗电蚀性能提高,复合材料表面电弧侵蚀熔化程度减轻.
关键词:
TiB2/Cu复合材料
,
电接触
,
电弧侵蚀
,
燃弧能量
国秀花
,
宋克兴
,
梁淑华
,
赵培峰
,
张永振
材料热处理学报
以Al2O3颗粒为增强相,分别采用内氧化法和粉末冶金法制备了Al2O3/Cu复合材料,并在HST100型载流高速试验机上进行了载流摩擦磨损性能测试,研究了制备工艺对Al2O3/Cu复合材料载流摩擦性能的影响.结果表明,内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料的导电率和硬度均高于粉末冶金法制备的Al2O3/Cu复合材料,且内氧化法比粉末冶金法制备的Al2O3/Cu复合材料具有更低的磨损率和摩擦系数.微观组织观察表明,内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料内部Al2O3颗粒分布均匀,且Al2O3颗粒与铜基体的界面结合整齐致密无污染,这是内氧化法比粉末冶金法制备的Al2O3/Cu复合材料具有更优抗载流摩擦磨损性能的主要原因.
关键词:
Al2O3/Cu复合材料
,
制备工艺
,
电接触
,
摩擦
陆东梅
,
杨瑞霞
,
王清周
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160129.003
为满足低压电器对于高品质电触头材料的迫切需求,同时保护稀缺资源、降低电触头成本,采用粉末冶金工艺制备了掺杂纳米SnO2-Al2O3/Cu新型电触头复合材料,并对其电导率、硬度及耐磨性能进行了研究.结果表明:复烧与冷变形工艺均可显著提高复合材料的烧结质量、密度、电导率与硬度.随着纳米Al2 O3及掺杂纳米SnO2颗粒的总含量增加,掺杂纳米SnO2-Al2 O3/Cu电触头复合材料的硬度与耐磨性能表现出了相同的变化规律,即先升高后降低.当纳米Al2 O3及掺杂纳米SnO2颗粒的总含量为0.80wt％时,复合材料的硬度与耐磨性能均达到最优;而当纳米Al2O3及掺杂纳米SnO2颗粒的总含量保持0.80wt％不变时,随纳米A12 O3颗粒的含量增加,掺杂纳米SnO2-Al2O3/Cu电触头复合材料的硬度与耐磨性能改善;当掺杂纳米SnO2颗粒的含量为0时,复合材料的耐磨性能达到了最优.因此较之掺杂纳米SnO2颗粒,纳米Al2 O3颗粒对掺杂纳米SnO2-Al2O3/Cu电触头复合材料的耐磨性能有更显著的提高作用.
关键词:
复合材料
,
电触头
,
粉末冶金
,
微观形貌
,
力学测试
,
耐磨性能
钱刚
,
凤仪
,
张学斌
,
黄晓晨
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.01.002
铜基自润滑复合材料因其优异的机械强度、良好的导电导热性能及自润滑特性,常被用于制备电刷、受电弓滑板等滑动电接触元件. 从摩擦接触界面固体润滑膜形成的角度,详细叙述了铜基自润滑复合材料的润滑机理,指出摩擦接触界面固体润滑膜有效阻止了摩擦副对磨表面间的直接接触,使摩擦主要发生在固体润滑膜的内部,是铜基自润滑复合材料具备减摩自润滑特性的主要原因. 同时对铜基自润滑复合材料的电磨损机制进行了详细介绍,指出铜基自润滑复合材料在滑动电接触过程中的磨损机制主要有磨粒磨损、粘着磨损、剥层磨损和氧化磨损四种,并从作用机制和形貌特征角度对它们进行了详细分析. 最后,提出了铜基自润滑电接触复合材料研究领域目前存在的问题,并展望了相应的研究方向.
关键词:
铜
,
复合材料
,
电接触
,
自润滑
,
磨损机制
陈静洪
,
陈松
,
谢明
,
王塞北
,
胡洁琼
,
王松
,
张吉明
,
陈永泰
贵金属
采用自主设计的电接触-高速摄像试验系统，在直流单分断模式下对纯银触头在电接触过程中所发生的熔桥行为进行观测，从而在不同的电流条件下对电接触过程中熔桥的形貌尺寸进行研究，同时通过SEM对电接触熔桥行为作用后纯银触头的表面进行形貌分析。结果表明，在DC 10 V (8~20 A)条件下，纯银触头在电接触过程中形成的熔桥有圆柱型和哑铃型2种形貌，并且其尺寸为微米级；熔桥的直径和长度都随电流的增大而呈现出先减小后增大的趋势，10~15 A范围内纯银触头在电接触过程中不易形成熔桥，电接触过程中电弧可能先于熔桥而产生，并且熔桥和电弧现象可以同时存在。
关键词:
纯银触头
,
电接触
,
熔桥
,
高速摄像
