刘建平
,
刘渊
,
覃庆生
电镀与涂饰
镍镀层作为生产电接触元件中铜基体和银复合层之间的过渡层,其可塑性、抗张强度、韧性和延展性均须满足一定的要求.介绍了电接触元件的生产工艺,对适合于电接触元件的镀镍工艺进行了探讨,获得了较好的镀镍工艺条件:NiSO4·7H2O250 ～ 350 g/L,NiC12·6H2O 25 ～ 30 g/L,H3BO3 30 ～ 40 g/L,MgSO4 20 ～ 50 g/L,(C12H25SO4)Na 0.01～ 0.02 g/L,pH 3 ～4,温度40 ～ 50℃,电流密度2.0～2.5 A/dm2.该镀镍工艺操作简单,镀液稳定,所得镍镀层光亮平整、延展性好,可以90°折弯而不出现裂纹,成品合格率达98.5％以上.
关键词:
电接触元件
,
镍
,
银
,
电镀
,
抛光
