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Ag包覆SnO2制备工艺及其性能研究

唐祁峰 , 王勇 , 徐永红 , 章应 , 魏晓伟

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.04.038

采用包覆工艺制备了 AgSnO2电接触材料，通过分散剂种类、球磨时间、活化剂种类等工艺参数的优化，制备了性能合格的AgSnO2电接触材料。实验结果表明，聚乙二醇对 SnO2颗粒具有较好的分散作用，但不能完全消除SnO2颗粒团聚；液态球磨能获得组织均匀的AgSnO2材料，但材料的电阻率过高；活化剂Bi2 O3和 CuO的加入能有效地提高材料的致密度和降低电阻率；在加入0．25％Bi2 O3＋0．25％CuO 并液态球磨4 h 后的试样致密度为98．2％，电阻率为2．25μΩ?cm。

关键词: AgSnO2 , 电接触材料 , 化学镀 , 组织均匀性 , 活化剂 , 电阻率