张小祥
,
颉芳霞
,
刘正
,
郭总杰
,
袁剑峰
,
邵喜斌
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20153003.0387
通过对TFT-LCD 制造过程中GOA单元不良原因的研究,提出了改善 GOA单元不良的方法.分析表明静电放电(ESD)的发生在于电容瞬间释放的电流过大,导致过细的金属线熔化；沟道桥接和开裂的发生在于显影效应,显影方向以及图案密度,导致局部区域沟道光刻胶厚度偏厚和偏薄.采用静电分散释放的连线设计,ESD的发生率从5．4％降低到0.04％以下.GOA单元两侧增加测试图样(Dummy Pattern)的设计防止沟道桥接的发生,减压干燥(VCD)抽气曲线的调整和软烘(Soft Bake)底部温度的优化措施防止沟道开裂的发生,沟道桥接和开裂的发生率从13．4％降低到1．22％以下.
关键词:
GOA
,
静电放电
,
沟道桥接
,
沟道开裂
,
显影效应
