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铜在磷酸溶液中的电化学抛光研究

黎德育 , 夏国锋 , 郑振 , 王紫玉 , 田栋 , 王晨 , 翟文杰 , 李宁

表面技术

通过阳极极化和电化学阻抗谱测试,研究了铜在磷酸溶液中进行电化学抛光的电化学行为.研究发现:随着磷酸浓度的增加,铜在0.2,0.4,0.6,0.8V四个电位下电化学抛光后的粗糙度都呈现先减小、后增大的趋势,在磷酸质量分数为55%时达最低值;EIS图谱拟合的Rs值的变化反映了磷酸盐粘膜层电阻和铜表面氧化膜电阻的变化,此外,随着磷酸浓度的增加,EIS中第一个容抗半圆的弛豫时间延长,铜的溶解反应速度加快.

关键词: , 磷酸 , 电化学抛光 , 粗糙度 , 电化学阻抗谱

不锈钢在硫酸-磷酸溶液中的电化学抛光行为

陈虎

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.05.010

利用电化学方法采用线性伏安扫描、循环伏安和电化学阻抗测试研究了HR-1不锈钢在硫酸-磷酸溶液中的电化学抛光行为.实验结果表明,实验所得阳极极化曲线与理论阳极极化曲线吻合较好,证明了在抛光过程中钝化膜的存在,钝化膜形成的电压为0.75~1.25V,最佳的抛光电压区域为1.25~1.75V.通过分析研究,对优化电化学抛光参数,更好的将电化学抛光技术应用于实际生产具有指导意义.

关键词: 电化学抛光 , HR-1不锈钢 , 钝化膜 , 参数

脉冲参数对NiW基带表面电化学抛光质量的影响

李曼 , 蒲明华 , 宋铭洋

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.08.021

目的:研究提高NiW合金基带表面质量的脉冲电化学最佳抛光工艺。方法以磷酸为主要抛光酸剂,以甘油为缓冲剂配置抛光液,采用脉冲电化学抛光技术,研究电流密度、脉冲频率、脉冲占空比对NiW基带的表面抛光效果的影响。通过扫描电镜和原子力显微镜对抛光后的基带表面微观形貌进行表征,获得最佳脉冲电化学抛光工艺。结果最佳工艺为:平均电流密度25 A/dm2,脉冲频率毫秒级(1000 Hz以上),脉冲占空比1:4,抛光时间10 min。扫描电镜结果表明,抛光后的基带表面平整致密,轧制和热处理产生的条纹、晶界等缺陷都被消除,在此抛光工艺下,可以有效降低NiW基带表面粗糙度,提高基带表面质量。原子力显微镜测试4μm×4μm范围内的表面平均粗糙度为几个纳米,表明抛光基带表面非常平滑,达到镜面效果。结论最佳抛光工艺下,可以显著改善NiW基带的表面质量,获得好的基带表面状态,满足涂层导体对金属基带材料表面质量的要求。

关键词: 涂层导体 , Ni-5%W基带 , 脉冲电流 , 电化学抛光 , 磷酸 , 平均粗糙度

抛光铜衬底表面形貌对CVD制备石墨烯的影响?

冯伟 , 张建华 , 杨连乔

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.01.027

铜是目前用于化学气相沉淀(CVD)法制备石墨烯应用最广泛的一种催化剂,其表面形貌状态直接影响石墨烯的质量。电化学抛光法是一种处理金属表面形貌的重要方法。系统研究了抛光工艺参数对铜箔表面质量以及相应石墨烯品质的影响,探讨了铜箔表面状态与石墨烯透过率、导电性及石墨烯层数的关联特性。研究发现,抛光处理后铜箔生长的石墨烯的品质较未处理铜箔生长的有明显提高。在一定抛光电流密度范围,抛光电流密度越大,铜箔表面越平整,在抛光处理后的铜箔上生长的石墨烯结晶缺陷态逐渐减少,单层性与均匀性越来越好好,透过率和导电性也显著提高。

关键词: 石墨烯 , , 化学气沉淀法 , 电化学抛光

电化学抛光和阳极氧化处理后TC4钛合金表面的生物活性

许晓静 , 朱利华 , 盛新兰 , 张体峰 , 刘敏 , 牛小丫

机械工程材料

对TC4钛合金分别进行电化学抛光和阳极氧化处理,研究了处理后表面的形貌和物相;将处理后的合金浸泡于模拟体液中21d,以研究其表面的生物活性.结果表明:与阳极氧化表面相比,电化学抛光表面的孔穴总数较低,但却具有更多的纳米尺度孔穴、更低的表面粗糙度以及更高的生物活性;电化学抛光表面和阳极氧化表面的钙磷比(原子比)分别为1.61和1.59,接近于羟基磷灰石的(1.67).

关键词: TC4钛合金 , 电化学抛光 , 阳极氧化 , 生物活性 , 表面粗糙度

金属基带的连续非接触式电化学抛光

高永超 , 程好 , 杨淑平 , 庄维伟 , 蔡渊 , 张国栋

表面技术

目的 研发一种适合工业生产连续带材的非接触式电化学抛光方法.方法 采用以磷酸-硫酸为主要氧化剂的环保型电化学抛光液对金属基带进行电化学抛光,研究阳极电流密度(JA)、电解液温度(t)、基带与电极间的距离(L)和走带速度(v)对基带表面粗糙度的影响,优化抛光工艺条件.结果 优化的工艺条件如下:JA为1500 ~ 2500 A/m2,t为40 ~ 80℃,L为4~12 mm,v为0.5~1.8 m/min.在此工艺条件下进行电化学抛光,极为有效地降低了金属基带的表面粗糙度,光亮度达到镜面状态,原子力显微镜测试5μm×5μm范围内的表面平均粗糙度值低于1.0 nm.结论 该抛光工艺实现了千米级基带的连续性抛光,达到工业化生产要求.

关键词: 非接触式 , 电化学抛光 , 工艺条件 , 平均粗糙度

超细晶纯钛材电化学抛光表面生物相容性研究

许晓静 , 盛新兰 , 张体峰 , 刘敏 , 牛小丫 , 朱利华

稀有金属材料与工程

研究了常规纯钛材和超细晶纯钛材电化学抛光表面的形貌、抗腐蚀性能、微动摩擦磨损性能和生物活性.结果表明:与常规纯钛材电化学抛光表面相比,超细晶纯钛材电化学抛光表面具有更多小尺寸(纳米尺度)蚀坑,更高的抗模拟体液电化学腐蚀性能(后者的腐蚀速率是前者的2/5),更低的摩擦系数0.12 (vs.0.15)、更高的耐磨性(后者的磨痕宽度是前者的4/5),以及较高的生物活性,模拟体液中Ca-P层的生长速率21.03 g/m2 (vs.18.40 g/m2).分析认为,以上性能变化是纯钛材组织超细化提高其晶体缺陷(内能)所致.

关键词: 超细晶纯钛材 , 电化学抛光 , 表面形貌 , 抗腐蚀性能 , 生物活性

哈氏合金电化学抛光工艺的研究

王毅 , 王盼 , 索红莉 , 贾强 , 卢东琪 , 李怀洲 , 吴海明

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.02.008

采用环保型抛光液对离子束辅助沉积技术路线用哈氏合金HastelloyC-276基带进行了电化学抛光,获得了典型的阳极极化曲线,并阐述了电化学抛光的机理.研究了影响电化学抛光的因素(电解液温度、抛光时间、抛光极距)对基带表面粗糙度的影响,优化工艺参数获得了表面粗糙度Rn<5 nm(5μm×5μm)的高质量表面,满足后续生长过渡层对哈氏合金基带的要求.抛光液中的柠檬酸在50℃左右分解成络合剂,可迅速沉淀金属离子,提高表面的活性.

关键词: 表面粗糙度 , 哈氏合金 , 电化学抛光 , 原子力显微镜

硫酸-磷酸-铬酸电化学抛光对钼片表面状态的影响

陈虎 , 杨卫英 , 伍智 , 李剑

电镀与涂饰

以硫酸-磷酸铬酸体系为电解液,对钼片进行电化学抛光.通过测定阴极极化曲线,研究了抛光过程中电压和电流之间的关系.表征了抛光前后钼片的微观形貌、粗糙度和尺寸等.在2.0 A/cm2下对钼片电化学抛光30 s,可得到均匀平整、无明显坑点的表面,粗糙度由抛光前的0.20 μm降至0.05μm.通过严格控制抛光时间可有效保证样品的几何尺寸精度.

关键词: , 电化学抛光 , 表面形貌 , 粗糙度 , 几何尺寸

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