王美娟
,
王日初
,
彭超群
,
冯艳
,
张纯
中国有色金属学报
采用循环伏安(CV)和恒电位阶跃(CA)等电化学技术,研究金刚石粉体对Ni电结晶形核/生长的影响,并通过扫描电镜观察复合镀层的表面形貌.结果表明:在Ni?金刚石复合镀液中,金刚石粉体吸附在阴极表面,对阴极产生屏蔽作用,Ni2+的有效放电面积减小,阻碍电荷转移,使复合镀液在循环伏安曲线中的还原电流降低;金刚石粉体缩短了Ni电结晶的形核驰豫时间(tmax),形核过电位正移,促进Ni电结晶形核;电镀时间越长,金刚石复合量越小,镀层表面越粗糙;Ni?金刚石复合镀液和纯Ni镀液的Ni电结晶形核可能为多晶沉积.
关键词:
金刚石
,
复合电镀
,
Ni
,
电结晶
,
形核
,
生长
,
多晶沉积
丁辛城
,
彭代明
,
陈梓侠
,
程骄
电镀与涂饰
通过极化曲线、电化学阻抗谱、计时电流等电化学测量方法研究了整平剂TS-L对铜电沉积的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 75 g/L,H2SO4 240 g/L,Cl-60 mg/L.结果表明,TS-L会抑制铜的电沉积,有利于得到平整、光亮的镀层.随TS-L用量增大,其抑制作用增强.TS-L的用量为50 mg/L时,铜的电沉积由基础镀液的三维瞬时成核转变为三维连续成核.随TS-L质量浓度的增大,镀液的深镀能力提高.在电镀液中添加50 mg/L整平剂TS-L、10 mg/L光亮剂TS-S和600 mg/L抑制剂TS-W时,深镀能力为87％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制线路板行业的应用要求.
关键词:
电镀铜
,
整平剂
,
深镀能力
,
极化
,
电结晶
,
延展性
,
可靠性
Z.Zhang
金属学报(英文版)
The influence of H3BO3 on the zinc electroplating was studied using electrochemical noise technique, cyclic voltammetry and steady-state polarization method. The results showed that,under the experimental conditions, the deposition of zinc followed the mechanism of two-dimensional nucleation and subsequent grain growth. The addition of H3BO3 into the electroplating solution prominently changes the nucleation and growth kinetics of zinc deposits, which is directly related to the features of electrocrystallization noise and the corresponding structure of the electrodeposits. The results also shown that the electrochemical noise (EN) technique can give more information about the electrodeposits structure and electroplating mechanism than other normal electrochemical measurements can give, such as steady-state polarization method and cyclic voltammetry technique.
关键词:
zinc electroplating
,
null
,
null
夏天东
,
张伟
,
徐仰涛
电镀与涂饰
采用阴极极化曲线、循环伏安曲线、恒电位暂态电流-时间曲线和扫描电镜等测试方法,对含有不同质量浓度糖精钠的某公司镀镍液(主要含Ni 65～80 g/L、Na+ 30～40 g/L、Cl-65～85 g/L、SO24-90～115 g/L、 H3BO3 6～10 g/L、其他金属离子＜0.013 g/L)的电化学性能和镍在其中的电结晶行为进行了研究.研究表明,糖精钠的存在使镍的沉积电位负移,在糖精钠质量浓度为1.5 g/L时负移程度最大.镍的电结晶过程符合形核-长大机理,糖精钠不改变镍的电结晶机理,但阻碍其长大过程.随着电解液中糖精钠浓度的增加,在tm＜t＜2tm (tm表示恒电位下达到峰值电流所用的时间)时间段内的形核方式由瞬时成核转变为连续成核.随着糖精钠浓度的增加,沉积层变得平整、致密.
关键词:
镍
,
电沉积
,
糖精钠
,
电结晶
,
电化学
范冠博
,
潘秉锁
,
田永常
,
方小红
电镀与涂饰
为了解铁的电结晶机理及润湿剂十二烷基硫酸钠(SDS)对铁电沉积阴极过程的影响，采用线性扫描伏安法、单电位阶跃计时电流法、交流阻抗谱等手段对由200 g/L FeSO4·7H2O、20 g/L H3BO3、50 g/L MnCl2和30 g/L配位剂组成的基础镀液和含0.2 g/L SDS的镀铁溶液中铁在玻碳电极上的电沉积行为进行了对比研究。结果表明，润湿剂的加入使铁电沉积的阴极极化增强。不管镀液中是否含有润湿剂，铁在玻碳电极上的电结晶都遵循三维瞬时成核理论，且在含有润湿剂的镀液中的结晶过程与理论模型有着更好的吻合程度。润湿剂的加入使反应物离子的扩散受阻，电荷传递电阻增大。这些变化可能与SDS在镀层表面的吸附和对表面张力的影响有关。
关键词:
电镀铁
,
十二烷基硫酸钠
,
润湿剂
,
电结晶
,
成核机理
,
电化学
