欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

电镀纳米镍的结构及热稳定性

吴秋允 , 孙年祥 , 王雨晨 , 孙秀魁 , 胡壮麒

材料研究学报

用透射电镜,X射线衍射分析,量热分析等技术研究了电镀纳米镍的微观结构及晶粒的热稳定性.结果表明:实验获得的纳米镍镀层中存在[200]织构;镀层中的自由体积约为0.8%.随镀层厚度的增加,(200)面的尺寸变化很大;晶粒开始长大的温度为345℃,晶界放热焓为3.2J·g-1.

关键词: 电镀 , null , null , null

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词